智通財經APP獲悉,德邦證券發表研報稱,相對滬深300指數,半導體行業指數位置更低,半導體是牛市的重要投資方向,目前或仍有較大上漲空間。往後看,該團隊認爲本輪半導體反攻重點方向在於:自主可控+週期反轉+科技創新。目前國內半導體整體的產能缺口較大,外部限制不斷加碼,部分領域國產化進程逐步加速。當前半導體板塊或已經來到週期底部,站在新一輪週期起點。目前半導體相關公司營收和業績逐步修復,釋放出週期反轉的信號,可以重點關注模擬、存儲、IoT、功率半導體等板塊。Ai+電車智能化驅動的的科技週期將會是新一輪週期最大的新增量。
半導體是牛市的重要投資方向,目前或仍有較大上漲空間
截至2024年9月23日,申萬半導體行業指數較五年高點下跌約61.2%。相比之下,滬深300指數該區間下跌約45.0%。相對滬深300指數,半導體行業指數位置更低。目前隨着市場預期反轉,10月8日申萬半導體行業指數收得4554點,較上一交易日上漲16.6%,較9月23日指數上漲57.6%。滬深300指數10月8日收得4256點,較上一交易日上漲5.9%,較9月23日指數上漲32.5%。
目前相對2023年年初和2024年年初,申萬半導體行業指數漲幅僅爲10.6%和21.7%,且相對5年高點仍有63.6%上漲幅度,因此,我們認爲半導體行業整體仍有較大的上漲空間。
往後看,德邦證券認爲本輪半導體反攻重點方向在於:自主可控+週期反轉+科技創新
1、自主可控
目前國內半導體整體的產能缺口較大,外部限制不斷加碼,部分領域國產化進程逐步加速。將自主可控主要分爲以下三個方向:
1)先進製造自主可控:美國商務部將中芯國際等中國半導體制造商列入實體清單,限制其獲取10nm或以下的半導體生產所需設備及材料。而大陸在高端設備及材料等方面亟待突破,導致大陸先進製造產能提升緩慢,2023年大陸先進製造產能佔比僅8%,提升空間較大。
2)人工智能自主可控:美國商務部於2020年10月完成《出口管制條例》修訂,針對性地限制了中國獲得先進計算芯片,並於2022年8月進一步限制美國企業進行相關投資。因此,國內獲取海外廠商高端AI芯片的能力受到限制,德邦證券認爲這或將助推國內AI芯片廠商迅速發展,成長出一批具有出色實力的AI芯片廠商。
3)汽車芯片自主可控:同樣受限於海外廠商的出口限制,國內車企供應鏈受到嚴重影響,爲了防止受制於人,國產化進程或將加速。德邦證券認爲當下汽車芯片國產化的進程可以類比2018年消費電子芯片的時間點,即處於爆發的初期。(美國斷供華爲上游的芯片採購,直接催化國產化芯片的進程,手機等消費電子中的芯片快速滲透。一旦汽車芯片遭遇相關政策,也可能快速催化。)
2、週期反轉
週期角度來看,目前半導體行業或處於“起承轉合”的尾聲,覆盤上一輪週期來看:
起(2019年):美國限制本土廠商對華爲等終端廠商的芯片供應,直接刺激了國內終端廠商對國產芯片的傾斜採購;
承(2019-2021年):5G和A1OT等科技創新帶動消費電子需求快速提升,同時疫情對供應鏈造成影響。因此,下游廠商採取保守的庫存策略,拉動了半導體芯片需求;
轉(2021-2023年):由於需求不及預期,且此前下游的備貨策略導致渠道和終端庫存較高。行業競爭加劇,價格下行,半導體芯片行業轉變爲下行週期;
合(2024年及以後):隨着庫存逐步去化,疊加需求端溫和復甦,24H1半導體芯片公司整體營收及業績同比大幅提高,在AI與電車智能化等趨勢下,德邦證券認爲半導體芯片當下站在新的一輪週期起點。此外,據SEMI與TechInsights,預計三季度IC銷售額將同比增長29%,並打破2021年創下的歷史極值。
德邦證券認爲當前半導體板塊或已經來到週期底部,站在新一輪週期起點。目前半導體相關公司營收和業績逐步修復,釋放出週期反轉的信號,可以重點關注模擬、存儲、IoT、功率半導體等板塊。
3、科技創新
德邦證券認爲科技週期將會是新一輪週期最大的新增量(Ai+電車智能化):
1)預計AI將是對半導體最大增量之一,需求有望從高端的算力芯片、存儲芯片、先進封裝產業鏈,逐步下沉到消費電子終端。隨着AI phone、AI PC等產品落地,端側AI有望跟進。因此看好相關AIOT芯片、模擬芯片、存儲芯片的需求。
2)電車智能化將拉動芯片需求。據美國國際貿易委員會,混合動力汽車和電動汽車的半導體元件數量已是內燃機汽車的兩倍。全自動駕駛汽車採用激光雷達傳感器、5G通信和圖像識別系統設計,預計其半導體元件數量將是非自動駕駛汽車的8到10倍。受電氣化、自動駕駛、互聯互通和移動即服務等趨勢的推動,據Statista,汽車半導體市場有望從2021年的530.4億美元增長至2029年的1038.5億美元,8年CAGR達8.8%。
建議關注
晶圓代工:中芯國際(688981.SH)、華虹半導體(01347)、華潤微(688396.SH)、晶合集成(688249.SH)、芯聯集成(未找到股票代碼,可能爲非上市公司或未公開股票代碼);
晶圓封測:長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、甬矽電子(688395.SH)、偉測科技(688372.SH);
設備材料:北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)、芯源微(688037.SH)、滬硅產業(688126.SH)、安集科技(688019.SH)、鼎龍股份(300054.SZ);
GPU/CPU/FPGA:海光信息(688041.SH)、寒武紀(688256.SH)、龍芯中科(688047.SH)、安路科技(688117.SH);
模擬芯片:聖邦股份(300661.SZ)、納芯微(688052.SH)、南芯科技(688189.SH)、艾爲電子(688798.SH)、思瑞浦(688536.SH)、新相微(688593.SH)、晶豐明源(688286.SH);
存儲芯片:兆易創新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、東芯股份(688110.SH)、普冉股份(688369.SH)、聚辰股份(300498.SZ)、恆爍股份(688416.SH);
SoC芯片:瀾起科技(688008.SH)、瑞芯微(603893.SH)、恆玄科技(688699.SH)、復旦微電(688385.SH)、晶晨股份(688099.SH)、全志科技(300458.SZ)、樂鑫科技(688018.SH)、國民技術(300077.SZ)、芯海科技(688595.SH);
射頻芯片:卓勝微(300782.SZ)、唯捷創芯(301122.SZ)、慧智微(688553.SH);
CIS:韋爾股份(603501.SH)、思特威(688213.SH)、格科微(688728.SH);
功率芯片:斯達半導(603290.SH)、揚傑科技(300373.SZ)、捷捷微電(300623.SZ)、新潔能(605111.SH)、東微半導(688261.SH)。
風險提示
下游需求不及預期、行業競爭加劇、經濟政策出臺不及預期、經濟政策效果不及預期。