智通財經APP獲悉，中泰證券發佈研究報告稱，首次覆蓋黑芝麻智能(02533)，給予“增持”評級。考慮到公司A1000等芯片已實現量產並有多個定點合作車型，掌握先發優勢並搭乘智駕東風，推出國內首款跨域計算芯片C1200，芯片業務前景可期;並且公司具有自研IP核，工具鏈等配套生態建設完善，在獨立性和適配廣泛性上具有優勢，公司目前正處於高投入的快速成長期，可給予一定的估值溢價。預計公司2024-2026年營收分別爲5.69/10.27/18.24億元。
中泰證券主要觀點如下：
黑芝麻智能：定位智駕芯片供應商，卓越研發團隊打造強勁產品力。
1)公司定位：Tier2芯片供應商，提供車規級計算SoC及基於SoC的智能汽車解決方案。2)產品結構：公司具有兩個車規級SoC系列——華山系列和武當系列，探索高算力和跨域新機遇，截至2023年12月31日，旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。3)股權架構：單記章累計可控股權21.90%，多方投資合作業務前景可期。4)人才結構：創始人及核心管理團隊從業經驗約20年，具備半導體+汽車複合型基因，多地設立研發及銷售中心，核心研發團隊強大。5)財務分析：公司營收增長迅猛，毛利率增勢放緩，系SoC流片成本及定價策略影響，費用控制顯著改善，但由於公司處於成長期，仍需加大研發+銷售渠道等前期投資，利潤端短期承壓。
行業：產業鏈分工更具性價比，合作研發有望成爲主流。
1)空間：汽車“智能化”浪潮迭起，技術成本降低+消費者接受度提升+相關政策扶持，NOA功能迎來量產“元年”，ADASSoC市場得以快速擴展，搭載率及價值量齊升。2)趨勢：SoC自研機遇與挑戰並存，面臨資金投入、回購週期和盈利模式三重考驗，產業鏈分工更具性價比，合作研發有望成爲主流。3)格局：海外廠商領跑車載SoC市場，本土芯片廠商加速追趕，黑芝麻切入各算力SoC，高中低價格帶全面佈局。
核心競爭力：技術築底，生態賦能，客戶拓域。
技術：1)產品體系具備延續性，持續迭代升級Roadmap。高算力SoCA2000於2022年設計完成，預計在2026年批量生產;車規級跨域計算SoCC1200於2022年設計完成，預計在2025年批量生產。2)核心IP自研，掌握主動權，公司是少數擁有自主研發車規級IP核的自動駕駛SoC供應商之一。3)掌握完整SoC設計能力，具有大量自主知識產權。
生態：平臺化設計和工具鏈配置將成爲重要競爭力，軟件生態決定芯片價值大小，幫助客戶“用好芯片”。1)山海開發工具鏈，具備開放性和可拓展性，進一步縮短算法和模型開發週期，用於算法的遷移、量化和部署;2)瀚海-ASDSP中間件按需調整、滿足日趨複雜的底層硬件+傳感器和上層應用靈活需求。
客戶：公司的主要客戶爲汽車OEM及一級供應商，客戶數量穩步增長，2023年12月31日客戶羣共85名，1)車端：2023年後搭載公司芯片的車型逐步量產，量產車型包括領克08、合創V09、東風eπ007及首款純電SUV等。2)路端：是國內少數可同時交付車、路雙端感知和車路協同解決方案的供應商。
風險提示：市場需求不及預期;技術迭代與創新;市場競爭加劇;研究報告中使用的公開資料可能存在信息滯後或更新不及時的風險。