智通財經APP獲悉，TechInsights近日發佈2025年半導體制造市場五大展望。增加投資將支持製造產能提升。由於終端需求的改善和價格的上漲，IC銷售額預計在2025年將增長26%。隨着售出設備的增多，IC銷量預計將躍升17%，這將帶動硅需求相應增長17%，因爲IC是硅的主要消耗者。爲了支持這一增長，持續的投資對於提升製造能力和推動技術進步至關重要。因此，半導體資本支出預計將激增14%。
中國的高需求將繼續推動設備銷售增長
2025年，設備市場將迎來強勁增長，預計增幅爲19.6%。這一激增主要受到中國持續高需求的推動，中國預計將繼續在市場中發揮重要作用。設備公司對中國持續強勁的影響力充滿信心。
此外，IC銷量的上升也將推動設備銷量的更高增長。隨着設備變得越來越複雜和先進，對尖端技術解決方案的需求將不斷增長，如混合鍵合和高數值孔徑(High-NA)光刻技術。
先進封裝在製造工藝中的重要性日益凸顯
2025年，先進封裝將繼續成爲半導體制造工藝中更重要的組成部分，有助於優化功率、性能和麪積，同時降低成本。AI正推動對具有更多層和I/O的更大基板的需求。玻璃基板是封裝領域的一大趨勢，因爲玻璃基板具有更好的熱穩定性、機械穩定性和出色的平整度，可提高互連密度，從而實現與AI芯片配套使用的高密度和高性能封裝。
關鍵子系統收入將在2025年達到峯值
2025年對於半導體和子系統市場而言將是關鍵的一年。隨着AI、降息和消費者更換週期都將在2025年趨於一致，行業驅動力將得到充分利用。這些驅動力正在推動對供應鏈的更多投資，從而爲子系統市場提供支持。與過去幾年的碎片化市場不同，這一投資將使更廣泛的設備和子系統市場在2025年實現15%的增長。
2025年測試市場將實現兩位數增長
到2025年，半導體測試市場(包括探針卡、測試和老化座以及設備接口板)將取得顯著發展。主要驅動因素包括對AI、5G和汽車電子產品的需求不斷增長，導致IC更加複雜、密度更高。預計先進測試解決方案將激增，以確保下一代節點的可靠性和大規模性能。