智通財經APP獲悉，2024年10月15日，聯想創新科技大會即將啓幕！聯想集團(00992)將與NVIDIA(NVDA.US)、英特爾(INTC.US)、微軟(MSFT.US)、AMD(AMD.US)、Meta(META.US)、高通(QCOM.US)等全球頂尖AI科技企業齊聚一堂，共同加速AI下半場 “向實”發展。
當前，AI行業發展重心正加速嚮應用側遷移，並深入滲透到個人與企業的真實應用場景，混合式人工智能已成爲AI價值落地的必然路徑。這一趨勢下，聯想集團董事長兼CEO楊元慶將在本次大會上與合作伙伴圍繞AI“向實”展開探討，包括混合式AI戰略佈局、圍繞終端設備的AI入口打造生態系統、混合式AI基礎設施與解決方案等核心議題。
屆時，NVIDIA創始人、總裁兼CEO黃仁勳、英特爾CEO帕特·基辛格、微軟董事長兼CEO薩提亞·納德拉、AMD董事長兼CEO蘇姿豐、Meta CEO馬克·扎克伯格、高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙等業界巨擎將“空降”本次大會，帶來他們對AI未來的深刻洞察與前瞻思考，並與聯想集團共同宣佈一系列圍繞混合式AI的下一步計劃。
今年以來，聯想已與各合作伙伴共同發佈了多款關鍵產品與新服務。聯想與英特爾合作推出全球首款搭載英特爾酷睿Ultra處理器的AI PC；與AMD合作爲消費者、商業和中小企業用戶提供搭載第三代銳龍AI處理器的AI PC；與高通和微軟聯合發佈首批搭載驍XElite處理器的Copilot+ PC，包括聯想Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s Gen 6；與英偉達聯合推出新的混合人工智能解決方案，通過新的人工智能專業服務和聯想數字孿生技術空間計算設備，將強大的生成式人工智能應用交付給每個企業和雲服務商，爲每個行業帶來轉型能力。
此次大會聯想集團演講嘉賓還包括，聯想集團首席技術官Tolga Kurtoglu，聯想集團執行副總裁、智能設備業務集團 (IDG)總裁Luca Rossi，聯想基礎設施方案業務集團（ISG）高級副總裁Vlad Rozanovich，聯想新興技術集團總裁芮勇，聯想集團執行副總裁、方案與服務業務集團（SSG）總裁黃建恆等，他們將全方位展示聯想集團的最新產品與技術創新。
人工智能產業鏈條長，技術門檻高，應用場景極爲廣泛。要讓人工智能真正落地，惠及千家萬戶、千行百業，離不開產業端的聯合創新與開放合作。作爲生態組織者，聯想集團始終堅持與全球生態夥伴保持密切合作，協力加速AI技術落地應用，促進產業鏈上下游協同發展。