智通財經APP獲悉，中信證券發表研報稱，AI應用對計算能力的要求推動了硬件的升級換代，對熱管理系統提出了更高的要求。該團隊預測未來蘋果手機會搭配更高效的熱管理系統，逐步採用均熱板(VC)+石墨的散熱方案。國產PI膜的滲透提升有望緩解石墨膜行業利潤壓力，行業上下游合作關係穩定，深度綁定優質手機企業可在AI發展中率先受益。均熱板工藝難度大，國產企業在均熱板方面不斷取得突破，通過優化工藝和降低材料成本可提升產品毛利率。隨着AI技術的不斷進步，消費電子行業正迎來新的技術升級週期，有望驅動部分手機散熱材料的發展新機會。
AI的發展不僅提升了終端設備的智能化水平，還催生了新的應用場景和市場需求，隨着AI手機不斷推出，有望開啓新的消費電子升級週期。
手機廠商在AI技術上的競爭日益激烈，各大品牌不斷推出搭載最新AI功能的旗艦機型，以吸引消費者。這種市場競爭加速了AI手機的普及，也推動了消費者的換機潮。
AI應用對計算能力的要求推動了硬件的升級換代，對熱管理系統提出了更高的要求，有望推動散熱材料迎來新一輪發展機遇。
隨着AI計算需求的增加，硬件製造商也在不斷創新和優化，爲市場帶來更高性能的處理器。此外，隨着手機進一步向輕薄化方向發展，高效地散熱、消散、降溫成爲了產品設計的重要環節。除蘋果，以均熱板(VC)+石墨的散熱組合已成爲各品牌安卓旗艦手機主流的散熱解決方案。中信證券預測未來蘋果手機會搭配更高效的熱管理系統，逐步採用均熱板(VC)+石墨的散熱方案。通過持續的技術創新，均熱板將在未來成爲電子設備散熱設計中不可或缺的重要組件。儘管均熱板和均熱板在高端機型中得到應用，石墨散熱膜依然是主流散熱材料，尤其在高熱通量方向不斷髮展。中信證券認爲AI手機的發展趨勢會推動均熱板的快速發展以及石墨膜需求進一步增長，中信證券預計2027年石墨膜和VC市場空間分別達到168和174億元，2023-2027年對應CAGR分別爲23.6%和30.6%。
國產PI膜的滲透提升有望緩解石墨膜行業利潤壓力，行業上下游合作關係穩定，深度綁定優質手機企業可在AI發展中率先受益。
消費電子下行週期加劇石墨膜行業降本壓力，行業價格逐步走弱，近年石墨膜利潤不斷承壓。現階段，國內石墨膜行業原材料PI膜已實現部分國產替代，隨着下游客戶認證的加強，國產PI膜使用滲透率提升將有助於緩解石墨膜行業利潤下行壓力。石墨膜認證週期長，合成石墨膜行業客戶需求定製化強，且客戶對供應鏈穩定性要求高，因此上下游合作關係穩定。深度綁定優質的手機公司，有望在AI發展浪潮中先行受益。
均熱板工藝難度大，國產企業在均熱板方面不斷取得突破，通過優化工藝和降低材料成本可提升產品毛利率。
均熱板行業面臨技術挑戰，但國產企業已在超薄均熱板和不鏽鋼均熱板方面取得突破。均熱板由上下板組成，內部通過芯結構和少量工作流體實現高效散熱。均熱板產品製程較長、工藝技術較爲複雜，因此其所直接原材料佔比相對較低。均熱板依然可降本可通過減少蝕刻板損耗率;提升規模效益，降低不鏽鋼衝壓件的成本來實現原材料成本的優化，從而顯著提升產品毛利率。
隨着AI技術的不斷進步，消費電子行業正迎來新的技術升級週期，有望驅動部分手機散熱材料的發展新機會。
1)蘋果AI佈局積極，有望率先拉動石墨膜需求增長。2)散熱體系發展有望推動均熱板產業快速增長。
風險提示：
AI手機需求低於預期;宏觀經濟變化導致市場需求下滑的風險;導熱材料行業競爭加劇的風險;均熱板滲透率不及預期;導熱新技術迭代的風險;國際貿易的風險。