智通財經APP獲悉，TechInsights表示，上週，存儲和先進封裝的訂單活動如預期一樣保持強勁。然而，由於消費電子產品需求增長乏力，消費細分市場表現不佳。在TechInsights 9月份更新的數據中，由於消費電子產品繼續消化庫存，2024年Q2, OEM IC庫存水平高於預期。受汽車和工業需求疲軟的影響，非存儲IC庫存也略高於預期水平。然而，由於人工智能數據中心的高需求，存儲IC庫存在第二季度下降了4%，而預期是下降2%。整個市場的分化已經加劇。由於ASP(平均銷售價格)較高，AI相關半導體的需求將推動IC銷量在2024年激增30%。
另一方面，這些價格昂貴的半導體產量較低，再加上消費、工業和汽車行業的疲軟，IC產品的銷量低於預期。TechInsights指出，由於今年終端市場需求幾度令人失望，非AI細分市場的IC製造商目前正努力應對庫存積壓的問題，並在等待消費者信心改善的信號，然後再提高產量。因此，在更堅實的增長出現之前，2025年的資本支出預測和設備預測都較爲保守。