根據TrendForce集邦諮詢最新調查，隨着NVIDIA Blackwell新平臺預計於2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨着全球ESG（環境、社會和公司治理）意識提升，加上CSP（雲端服務業者）加速建設AI服務器，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
觀察全球AI服務器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA（英偉達）。若在GPU AI服務器市場而言，NVIDIA則佔據強大的優勢，市佔率接近90%，排名第二的AMD僅約8%。
TrendForce集邦諮詢觀察，今年NVIDIA Blackwell出貨量規模較小，主要是因爲供應鏈仍在進行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸和散熱設計等方面需要持續優化。新平臺因能耗較高，尤其GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望促進液冷方案滲透率。TrendForce集邦諮詢預估2025年Blackwell平臺在高端GPU的佔比有望超過80%，這將促使電源供應廠商和散熱行業等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競爭格局。
近年來，Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆加快布建AI服務器，主要採用搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式。據TrendForce集邦諮詢瞭解，NVIDIA GB200 NVL72機櫃之熱設計功耗(TDP)高達約140kW，需要採用液冷方案才能解決散熱問題。HGX和MGX等其他架構的Blackwell服務器因密度較低，氣冷散熱爲主要方案。
在雲端業者自研AI ASIC方面，Google的TPU除了使用氣冷方案，還積極佈局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系廠商。中國大陸方面，Alibaba（阿里巴巴）最積極擴建液冷數據中心。
目前，全球AI服務器液冷方案中，聯想、惠普、浪潮都有各自的技術，其中以聯想的Neptune液冷技術最爲成熟及高效。十多年來，聯想Neptune在數據中心冷卻技術方面一直處於世界領先地位，開創了使用液體散熱的獨特方法，與傳統的風冷系統相比，能夠使客戶實現高達40%的功耗降低。Neptune方案使用溫水循環來冷卻數據中心繫統，並保持所有服務器組件冷卻，從而減少數據中心運行中對高耗電系統風扇的需求。
聯想憑藉40多項行業首創的專利，正在將液體冷卻技術推向新的高度。隨着第六代聯想Neptune液體冷卻技術的問世，聯想將其業界領先的Neptune液體冷卻技術擴展至ThinkSystem V3和V4主流產品組合中，並引入了新的設計創新：
• 擴展Neptune技術的廣泛應用：主流的ThinkSystem V3和V4產品提供直接開放式循環水冷卻CPU的選項。
• 全新的行業獨有的冷板設計：爲CPU和加速器優化的專利冷板設計，最大化了大約700W加速器的熱提取效率，未來設計將支持超過1000W的加速器。
• ThinkSystem平臺的新型內存冷卻技術：聯想爲高密度高性能計算（HPC）系統設計的專利內存冷卻技術將被集成到特定的ThinkSystem平臺中，採用直接對DRAM進行液體冷卻，允許客戶選擇CPU和內存冷卻選項，以有效降低熱量並最大化性能。
第六代Neptune溫水冷卻設計將允許在無需特殊數據中心空調的情況下運行，並且通過允許設施內熱水的再利用，將廢熱轉化爲價值。
通過這些創新，聯想繼續鞏固其在高效能計算和可持續發展領域的領導地位，爲客戶提供更高效、更環保的冷卻解決方案，以滿足日益增長的高性能計算需求。