智通財經APP獲悉，華福證券發表研報稱，據SIA數據，24年7月全球半導體行業銷售額達到513億美元，同比+18.7%，環比+2.7%，繼續保持着高增長的態勢。中國半導體行情回暖速度依舊高漲，美洲市場增長最爲強勁。受人工智能浪潮推動，高性能存儲產品HBM需求與競爭同時加大。美國於9月5日宣佈對量子運算、半導體制造產品等關鍵技術實施更嚴格的出口管制，鎖定中國等競爭對手的准入。美國商務部表示，正在對特定類型的產品實施全球出口限制，且預計很快會有更多國家推出相關政策。
三大指數齊下滑，各細分板塊股價均下跌。（1）全行業指數：本週（0902-0906）三大指數均下跌，其中申萬半導體指數/臺灣半導體指數跌幅分別爲-5.88%/-3.74%，費城半導體指數跌幅較大，達-12.20%。本週（0902-0906）半導體成交金額再次下滑，平均每天成交額爲220億元，較上週（0826-0830）下降4.17%。（2）細分板塊：本週各細分板塊股價均回調，設備、材料、封測、數字、模擬板塊分別-6.9%/-4.5%/-7.0%/-6.0%/-5.1%。根據PE估值來看，本週（0902-0906）收盤A股半導體材料、設備、封測、設計板塊PE（對應次年）分別爲36、35、21、38倍。
SIA：全球半導體市場在7月份大幅增長，月銷售額實現連續四個月增長。據SIA數據，24年7月全球半導體行業銷售額達到513億美元，同比+18.7%，環比+2.7%，繼續保持着高增長的態勢。就地區而言，美洲（40.1%）、中國（19.5%）和亞太/其他所有地區（16.7%）的銷售額同比增長，中國半導體行情回暖速度依舊高漲，美洲市場增長最爲強勁。
受人工智能浪潮推動，高性能存儲產品HBM需求與競爭同時加大。在NVIDIA的產品規劃中，H200是首款採用HBM3e8Hi的GPU，後續的Blackwell系列芯片也將全面升級至HBM3e，而三大存儲器廠商SK海力士、三星和美光都希望把握住其中的商機。目前，美光科技和SK海力士已於24Q1分別完成HBM3e驗證，並於Q2開始批量出貨。其中，美光產品主要用於H200，SK海力士則同時供應H200和B100系列。三星也於近期完成驗證，開始正式出貨主要用於H200的HBM3e8Hi，其Blackwell系列的驗證工作也在穩步推進。HBM賽道競爭激烈，據臺媒報道，SK海力士計劃於25下半年推出12層HBM4，26年推出16層HBM4；三星存儲器事業部負責人於9月4日表示，公司HBM4基礎裸晶已交由晶圓廠負責。
美國半導體出口限制再加碼，建議關注半導體設備進口問題。美國於9月5日宣佈對量子運算、半導體制造產品等關鍵技術實施更嚴格的出口管制，鎖定中國等競爭對手的准入。美國商務部表示，正在對特定類型的產品實施全球出口限制，例如製造先進半導體設備所需的機器，且預計很快會有更多國家推出相關政策。
半導體板塊跟蹤：
數字：CPU/GPU——本週該板塊均走出差異化，海光信息-4.0%，龍芯中科+3.2%，寒武紀-16.2%。寒武紀週四大跌-13.5%，週五單日漲+4.0%。根據公司官方聲明，虛假信息傳播對股價造成較大影響。華福證券認爲國產算力基本面向好趨勢不變，建議把握市場波動下的投資機遇。SoC——本週SoC板塊趨勢向下，其中晶晨股份-4.5%，瑞芯微-6.5%，翱捷科技-5.2%。通過對比P/E估值，華福證券發現恆玄科技/樂鑫科技/晶晨股份/中科藍訊當前對應明年P/E分別爲32/25/20/14倍，近期估值回落，建議關注。
存儲：本週存儲板塊標的均回調，兆易創新-6.2%，江波龍-9.7%，佰維存儲-5.9%。模組大廠威剛公告8月合併營收爲30.29億元，累計今年前8月合併營收269.93億元，年增近4成。威剛表示，第3季合約價持續穩步向上，現貨市場需求疲軟因素也已逐漸好轉，不僅第3季營收可穩定發展，在過去幾季採購成本優勢下，預計單季毛利率與營運績效仍將維持不錯表現。下半年各廠商盈利能力有望持續提升。
模擬：本週模擬板塊出現回調，其中匯頂科技-5.4%，聖邦股份-3.1%，電科芯片-3.9%，上海貝嶺-1.5%。聖邦股份表示，手機及其他消費類電子的需求從去年12月份至今，呈現逐月溫和增長的態勢，預計下半年會繼續保持緩慢回升趨勢。工業領域相對穩定，未來一段時間後也將逐步回暖。華福證券看好下半年需求復甦。
射頻：本週射頻板塊均出現下跌，海外標的Skyworks/Qorvo分別-7.5%/-6.7%，國內標的卓勝微/唯捷創芯/慧智微/康希通信分別-4.9%/-12.7%/-2.3%/-2.6%。據TrendForce，由於智能手機旺季需求疲軟，品牌廠商在Q3的生產規劃普遍趨於保守，預計24Q3智能手機生產總量僅有微幅季增，達2.93億部，同比-4.9%，環比+1.38%。據Canalys，儘管24Q2全球智能手機出貨量增長好於預期，但基於成本上漲，庫存週轉，營商環境帶來的挑戰，小幅上調2024年全球智能手機預測出貨量至12億部，同比+5%。
功率：功率板塊除華潤微+1.7%，其他標的普遍下跌。宏微科技近期表示，上半年工控線相對穩定，光伏線緩慢修復中，車規線產能利用率較高。華福證券預期隨着功率下游需求回暖，功率價格底部預計企穩。當前關注功率板塊中格局出清領域的底部機會。
設備：本週設備板塊整體均回調較多。9/6日，ASML官網發佈聲明稱，“由於政府新的要求，阿斯麥將需要向荷蘭政府而不是美國政府申請光刻機NXT:1970i和1980i的出口許可證。NXT:2000i及其後的浸沒式DUV系統已經有了荷蘭出口許可證要求。”此前23年10月，美國就開始單方面限制ASML部分中端型號光刻機的出口。華福證券認爲荷蘭政府增強對於ASML光刻機型號的出口管控，而非採用ASML需要向美國政府申請的方式。這樣的管控變好或好於此前對於光刻機的擔憂預期。9/5日，美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》上發佈了一項臨時最終規則（IFR），升級了對量子計算、先進半導體制造、GAAFET等相關技術的出口管制。美國對半導體設備管控加嚴，利好國產半導體自主可控替代機會。
製造：本週中芯國際-6.6%，晶合集成-3.7%，芯聯集成-4.4%。當前，部分晶圓廠稼動率保持較好的水平。例如，晶合集成表示，預計9月稼動率超過100%，且自3月起，產能持續呈現供不應求。展望下半年，華福證券預期晶圓代工整體稼動率有望環比改善。
封測：本週晶方科技-4.8%，長電科技-8.8%，華天科技-4.4%，通富微電-7.2%。甬矽電子近期表示，下游IoT客戶增量較爲明顯，目前需求還比較樂觀；PA領域二季度相對平淡，預計下半年會有所回暖。華福證券建議關注下半年IoT新產品、海外手機大客戶等需求增量帶動相關封測廠業績的提升。
本月關注組合：北方華創（002371.SZ）、長電科技（600584.SH）、聖邦股份（300661.SZ）、樂鑫科技（688018.SH）、恆玄科技（688699.SH）、寒武紀（688256.SH）、晶晨股份（688099.SH）、兆易創新（603986.SH）、納芯微（688052.SH）、中芯國際（688981.SH）、華海清科（688120.SH）。
風險提示
技術發展及落地不及預期；下游終端出貨不及預期；下游需求不及預期；市場競爭加劇風險；地緣政治風險；電子行業景氣復甦不及預期。