智通財經APP獲悉，中金公司發佈研報稱，隨着英偉達(NVDA.US)推出新一代Blackwell GPU、配套升級NVLink 5.0/NVSwitch 4.0 GPU互聯技術及ConnectX-8 InfiniBand SuperNIC網絡通信能力，並創新性提出NVL72/NVL36*2架構，中金公司認爲其正引領總線傳輸速率提升、服務器架構升級兩大行業發展趨勢，並對通信總線底層硬件提出了更高要求，帶動連接器及線纜價和量兩個維度的需求拉動。
價格提升：GPU算力持續提升下，服務器系統通信和網絡通信速率持續提升，對應連接器及線纜性能要求更高即單價提升。隨着總線底層SerDes技術向224G發展，通信總線包括InfiniBand和以太網速率往1.6Tb/s標準甚至更高升級的趨勢明確，帶動和光模塊對插、用於在外部網絡和計算設備之間提供數據接口的高速I/O連接器以及線纜產品性能升級。
用量增加：單機櫃NVLink互聯GPU數量大幅提升下，NVL72/NVL36*2使用銅纜互聯較光模塊方案可節省6倍成本，對應背板連接器及線纜單機用量提升。NVL73/NVL36架構中GPU：高速背板連接器：銅纜數量爲1：36：72，與DGX架構相比，其高速背板連接器和銅纜需求量提升5倍。
中金公司測算NVL72/NVL36*2單方案連接器及線纜價值量分別爲72萬元/78萬元。除了背板連接需求增加，中金公司也看到NVL72/NVL36 Compute tray中使用Mirror Mezz連接器替代MCIO PCIe x16連接器、Switch tray中使用跳線方案替代PCB走線、以及ACC及DensiLink線纜用於2個NVL36間互聯等變化。綜合考慮各組件間連接方案創新，中金公司測算NVL72/NVL36*2單方案連接器及線纜價值量佔比整體價值量約3~4%。
風險
互聯網/運營商資本開支增速不及預期;AI產業需求不及預期;國產供應商競爭能力不及預期。