智通財經APP獲悉，CINNO Research 首席分析師周華表示，2024年中國半導體行業在經歷了較長時間的市場調整後，逐步呈現復甦和增長趨勢。目前，國內整體宏觀經濟企穩回升、下游需求市場得到一定程度地提振，人工智能、XR和消費電子等領域市場關注度不斷增加。2024年上半年，雖然國內半導體行業投資金額同比下降，但也釋放出市場趨於理性的信號。此外，國內晶圓廠建設加速爲國產半導體設備和材料帶來增長動力，未來隨着技術創新突破、國產替代加速，國內半導體產業將持續向上發展。
根據CINNO Research統計數據顯示，2024年1-6月中國半導體產業項目投資金額達5,173億人民幣(含臺灣),同比下降37.5%。
圖示: 2024年1-6月中國半導體產業投資項目分佈情況，來源: CINNO Research
半導體行業內部資金細分流向來看：
2024年1-6月中國(含臺灣)半導體行業內投資資金主要流向晶圓製造，金額約爲2,468億人民幣，佔比約爲47.7%,同比下降33.9%;芯片設計投資金額爲1,104億人民幣，佔比約爲21.3%,同比下降29.8%;半導體材料投資金額爲668.1億人民幣，佔比約爲12.6%,同比下降55.8%;封裝測試投資金額爲701.9億人民幣，佔比約爲13.6%,同比下降28.2%;半導體設備投資金額爲246.6億人民幣，佔比約爲4.8%,同比增長45.9%。
從半導體產業投資地域分佈來看，共涉及23個省市(含直轄市)地區，其中臺灣、江蘇兩個省份投資資金佔比超10%以上;投資資金排名前五個地區佔比約爲總額的78.6%;從內外資分佈看，內資資金佔比爲90.9%，臺資佔比爲9.1%。
細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2024年1-6月中國(含臺灣)半導體行業投資資金按項目類別來看硅片投資佔比最高，佔比約爲48.9%，投資金額達到327.3億人民幣;Sic/Gan投資佔比約爲16.9%，投資金額達到113.5億人民幣。
總體而言，隨着半導體產品庫存逐步迴歸合理水平，終端市場需求逐步回暖，尤其是智能手機、服務器、汽車和PC等領域的半導體需求增加，以及AI、物聯網等快速發展，全球半導體產業景氣度將逐步復甦，重新進入穩步增長的發展通道，儘管未來仍存在不確定性與挑戰，但對於整體發展前景仍持積極樂觀態度。
