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海通證券:銅箔行業競爭格局逐漸清晰 靜待低端產能加速出清

發布 2024-8-22 上午10:18
海通證券:銅箔行業競爭格局逐漸清晰 靜待低端產能加速出清

智通財經APP獲悉,海通證券發佈研報認爲,銅箔行業產業鏈相對較短,原材料佔總生產成本的80%左右,能夠較爲及時地向下遊傳遞銅價波動。目前行業格局分散,市場集中度較低。24Q1銅箔上市公司全部虧損,目前行業產能階段性過剩,競爭加劇,鋰電銅箔加工費持續下行,鋰電銅箔企業盈利承壓,行業整體量增利減。24年年初至今,鋰電銅箔加工費未見明顯上漲趨勢,行業洗牌加速,目前已進入成本支撐階段,產能逐漸出清。

銅箔行業特徵:電解銅箔根據應用領域分爲鋰電銅箔、標準銅箔,上游爲陰極銅行業,下游爲PCB行業和鋰電池行業,產業鏈相對較短,原材料佔總生產成本的80%左右,能夠較爲及時地向下遊傳遞銅價波動。銅箔行業重資產特徵突出,萬噸固定投資在4~8億元。生產工序包括溶銅製液、電解生箔、表面處理和分切,添加劑及其他配方條件、生產工藝控制、設備管控是行業技術關鍵點。目前行業格局分散,市場集中度較低。

鋰電銅箔供需分析:

需求:海通證券預計24-25年,全球電解銅箔需求量分別爲145.9萬噸、176.9萬噸,其中,鋰電銅箔分別爲91.4萬噸、119.9萬噸,電子電路銅箔分別爲54.5萬噸、57萬噸;預計24-25年,中國電解銅箔需求量分別爲99.9萬噸、115.8萬噸,其中,鋰電銅箔分別爲61.8萬噸、75.9萬噸,電子電路銅箔分別爲38.2萬噸、39.9萬噸。

供給:2023年末我國電解銅箔產能合計156.3萬噸,其中,鋰電銅箔95.0萬噸,電子電路銅箔61.3萬噸。海通證券預計到2024年底,我國電解銅箔總產能達到211.3萬噸,其中,鋰電銅箔141.4萬噸,電子電路銅箔70.2萬噸,我國電解銅箔產能處於過剩狀態。

鋰電銅箔行業分析:銅箔企業一般採取“原材料價格+加工費”模式進行逐月定價,銅價短時間內發生劇烈波動時,將會對公司盈利能力產生較大影響。22年4月以來鋰電銅箔加工費持續下降,銅箔公司盈利承壓,24Q1銅箔上市公司全部虧損,海通證券認爲,目前行業已進入成本支撐階段,銅箔加工費低於成本線,全行業進入虧損狀態,行業整體加工費進一步下降可能性較小,但目前整體產能仍處過剩狀態,因此大幅漲價的可能性不大。

投資建議:目前行業產能階段性過剩,競爭加劇,鋰電銅箔加工費持續下行,鋰電銅箔企業盈利承壓,行業整體量增利減。24年年初至今,鋰電銅箔加工費未見明顯上漲趨勢,行業洗牌加速。海通證券認爲:(1)隨着產能逐漸出清,行業將向頭部企業集中,頭部企業將率先實現減虧或扭虧,高端產品佔比高、稼動率高、成本控制較好的企業更具競爭優勢。(2)行業目前已進入成本支撐階段,企業盈利承壓,隨着產能逐漸出清,供需關係改善,整體產能出清或將持續至25年。

風險提示:下游需求不及預期,行業產能出清不及預期,原材料價格波動,競爭加劇,行業政策波動。

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