受益於人工智能、高速網絡和智能汽車產業的發展，硬件產業向高性能、高密度、高精度、高可靠性升級的趨勢愈加明確。
以高多層高速板、高階HDI板、封裝基板爲代表的高端市場有望跟隨下游產業的結構性機會而實現超越PCB整體行業的增長。
目前封裝基板產業鏈主要由海外廠商主導，國產化率極低。
但受益於本土巨大的市場空間、產業配套和成本優勢，疊加近年來全球半導體封測產業逐漸向中國大陸轉移及供應鏈安全因素，我國IC封裝基板產業有望迎來較快增長。
中信證券表示，PCB板塊作爲年初至今表現較好的電子細分領域，主要受益於行業週期觸底及需求溫和復甦的背景下，AI算力和汽車電子高景氣度帶來的國內公司產品結構上移趨勢，以及端側AI中期驅動換機邏輯下的供應商受益邏輯。
展望下半年，我們認爲原材料端價格壓力相對可控，稼動/價格雙升有望拉動PCB廠商業績改善。
中信證券認爲，短期板塊調整更多是多重擾動因素共振所致，我們繼續看好PCB板塊業績未來持續積極增長。
PCB相關產業鏈企業：
建滔積層板(01888)：開源證券指出，公司爲覆銅板行業龍頭，伴隨2024年銅價有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調價空間，疊加供應鏈垂直整合與規模效應下的成本優勢，有望驅動公司2024年收入與利潤重回增長軌道。
建滔集團(00148)：根據建滔集團2023年報，集團用於AI算力的相關低介電常數/低熱膨脹係數產品均已完成產品開發，國產材料比例高，目前正在與客戶進行全面測試，配合集團PCB和行業需求，正積極推向市場。