智通財經APP訊,晶合集成(688249.SH)公告,該公司首顆1.8億像素全畫幅CMOS圖像傳感器(“CIS”)成功試產。
據悉,該產品是公司基於自主研發的55納米工藝平臺,攜手思特威(上海)電子科技股份有限公司(“思特威”)共同開發光刻拼接技術,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上所能覆蓋一個常規光罩的極限,同時確保在納米級的製造工藝中,拼接後的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。
智通財經APP訊,晶合集成(688249.SH)公告,該公司首顆1.8億像素全畫幅CMOS圖像傳感器(“CIS”)成功試產。
據悉,該產品是公司基於自主研發的55納米工藝平臺,攜手思特威(上海)電子科技股份有限公司(“思特威”)共同開發光刻拼接技術,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上所能覆蓋一個常規光罩的極限,同時確保在納米級的製造工藝中,拼接後的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。