智通財經APP獲悉，在歐洲大陸尋求保障其芯片供應之際，臺積電(TSM.US)在德國東部德累斯頓的首家歐洲工廠破土動工。據悉，這家計劃於2027年投產的晶圓廠耗資超100億歐元(約合110億美元)，德國政府爲該工廠建設提供了50億歐元的補貼。
出席新工廠動土典禮的德國總理朔爾茨表示：“我們的可持續未來技術依賴於半導體，但我們絕不能依賴世界其他地區的半導體供應。”德國正領導歐盟推動到2030年生產全球五分之一半導體的努力，在遭遇新冠疫情導致的供應鏈瓶頸以及地緣政治局勢緊張之際，歐盟正尋求擴大該地區的半導體產能。
朔爾茨已成爲歐洲半導體行業最大的支持者，他尋求促進德國的科技行業，並確保德國製造業關鍵零部件的供應。朔爾茨領導下的德國政府計劃花費200億歐元支持國內半導體生產，其中就包括臺積電工廠建設提供的50億歐元補貼，以及爲英特爾(INTC.US)計劃在馬格德堡建廠提供的100億歐元補貼。
臺積電這家新晶圓廠將幫助歐洲減少對進口關鍵技術的依賴。此前包括大衆汽車和保時捷在內的德國汽車製造商表達了對提高德國國內半導體生產的興趣。據悉，臺積電將持有新工廠70%股份，合作方德國博世、英飛凌和荷蘭芯片製造商恩智浦則各持股10%。
有報道指出，臺積電德累斯頓工廠不會生產智能手機或人工智能應用所需的高端芯片，而是生產汽車行業的功率半導體，旨在滿足歐盟對汽車和工業芯片本地化的需求。
不過，一些市場人士並不看好歐盟推動其半導體產能增長的計劃。《歐盟芯片法案》於2022年公佈，但截至目前，根據法案歐盟委員會只批准了兩份補貼的發放，正在建設的工廠也寥寥無幾。荷蘭芯片製造巨頭阿斯麥前首席執行官溫寧克今年年初在接受媒體採訪時表示，歐盟沒有足夠快的、建設生產的能力，想要實現到2030年將其在全球半導體市場的份額提高到20%的目標“完全不現實”。