智通財經APP獲悉，國信證券發佈研報稱，根據SIA的數據，全球和中國半導體銷售額均連續8個月實現同比正增長，且今年以來一直保持兩位數同比增幅；2Q24全球半導體銷售額爲1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%，連續三個季度同比增長。另外，根據SEMI的數據，2Q24全球硅晶圓出貨面積爲30.35億平方英寸(YoY-8.9%，QoQ+7.1%)，這是連續三個季度環比下降後首季恢復增長，硅晶圓恢復增長得益於需求恢復下晶圓廠稼動率的提高。維持半導體週期向上的判斷，繼收入端改善之後，部分IC設計公司迎來了利潤端的改善。
國信證券主要觀點如下：
月SW半導體指數上漲5.13%，估值處於2019年以來63.41%分位
2024年7月SW半導體指數上漲5.13%，跑贏電子行業4.01pct，跑贏滬深300指數5.70pct；海外費城半導體指數下跌4.37%，臺灣半導體指數下跌5.08%。從半導體子行業來看，半導體設備(+8.87%)、分立器件(+7.67%)、數字芯片設計(+5.29%)漲跌幅居前；模擬芯片設計(-0.19%)漲跌幅居後。截至2024年7月31日，SW半導體指數PE(TTM)爲75x，處於近2019年以來的63.41%分位。SW半導體子行業中，分立器件和半導體設備PE(TTM)較低，分別爲56倍和50倍；數字芯片設計估值最高，爲99x；半導體設備處於2019年以來較低估值水位，爲14.16%。
2Q24半導體重倉持股比例爲8.4%，超配4.8pct
2Q24基金重倉持股中電子公司市值爲3531億元，持股比例爲14.6%；半導體公司市值爲2022億元，持股比例爲8.4%，環比提高0.9pct。相比於半導體流通市值佔比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重倉股中，新增恆玄科技、雅克科技、中科飛測、瑞芯微，取代通富微電、芯源微、長川科技、峯岹科技。
6月全球半導體銷售額同比增長18.3%，TrendForce預計2025年DRAM和NANDFlash產業營收均將創歷史新高
2024年6月全球半導體銷售額爲499.8億美元，同比增長18.3%，環比增長1.7%，連續8個月同比增長；其中中國半導體銷售額爲150.9億美元，同比增長21.6%，環比增長0.8%。存儲方面，6月DRAM和NANDFlash合約價與5月持平，6月DRAM現貨價上升，NANDFlash現貨價持平；另外，TrendForce預計2024/2025年DRAM產業營收將增長75%/51%至907/1365億美元，NANDFlash產業營收將增長77%/29%至674/870億美元，均在2025年創歷史新高。基於臺股半導體企業6月營收數據，半導體各環節均同比增長，其中IC封測、IC製造同比增幅較高，IC設計、DRAM芯片環比增長。
投資策略：半年報披露期，關注利潤改善的設計企業
根據SIA的數據，全球和中國半導體銷售額均連續8個月實現同比正增長，且今年以來一直保持兩位數同比增幅；2Q24全球半導體銷售額爲1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%，連續三個季度同比增長。維持半導體週期向上的判斷，繼收入端改善之後，部分IC設計公司迎來了利潤端的改善，繼續推薦瀾起科技(688008.SH)、恆玄科技(688608.SH)、樂鑫科技(688018.SH)、兆易創新(603986.SH)、天德鈺(688252.SH)、晶晨股份(688099.SH)等。
同時，繼續推薦在週期向上階段通過新產品導入豐富產品線的細分領域龍頭聖邦股份(300661.SZ)、傑華特(688141.SH)、思瑞浦(688536.SH)、納芯微(688052.SH)、士蘭微(600460.SH)、揚傑科技(300373.SZ)等。
另外，根據SEMI的數據，2Q24全球硅晶圓出貨面積爲30.35億平方英寸(YoY-8.9%，QoQ+7.1%)，這是連續三個季度環比下降後首季恢復增長，硅晶圓恢復增長得益於需求恢復下晶圓廠稼動率的提高，繼續推薦半導體生產鏈企業中芯國際(688981.SH)、華虹半導體(01347)、長電科技(600584.SH)、滬硅產業(688126.SH)等。
風險提示：國產替代進程不及預期；下游需求不及預期；行業競爭加劇的風險；國際關係發生不利變化的風險。