智通財經APP獲悉，光大證券發佈研報稱，美國東部時間8月1日，英特爾(INTC.US)發佈 24Q2業績。24Q2營收與盈利均低於預期，營收受出口許可證撤銷、PC復甦緩慢等不利影響；盈利下降系晶圓代工業務虧損，以及短期晶圓成本提高導致AI PC業務毛利率下降。24Q2公司實現營業收入128億美元（低於彭博一致預期1.16%），同比降低1%。
光大證券預計，24Q3 CCG、DCAI、NEX等業務仍待復甦，24Q3 客戶端（CCG）業務仍受到下游庫存持續消化的影響，通用服務器需求仍待復甦，網絡&邊緣(NEX)、Mobileye等業務均復甦緩慢，其中通用服務器需求以及網絡&邊緣(NEX)等業務或於24Q4迎來季節性復甦。此外，新品推出有望驅動24Q4業績環比改善，客戶端新品Lunar Lake、服務器新品Xeon 6和Sierra Forest將於24Q3陸續出貨，或驅動公司24Q4業績改善。
光大證券主要觀點如下：
事件：
美國東部時間8月1日,英特爾發佈 24Q2業績。截至北京時間 8:00AM,英特爾股價盤後股價下跌18.9%。
業績：24Q2業績低於預期，24Q3指引疲軟
1）24Q2營收與盈利均低於預期，營收受出口許可證撤銷、PC復甦緩慢等不利影響；盈利下降系晶圓代工業務虧損，以及短期晶圓成本提高導致AI PC業務毛利率下降。24Q2公司實現營業收入128億美元（低於彭博一致預期1.16%），同比降低1%。盈利方面，Non-GAAP歸母淨利潤1億美元，同比降低85%；24Q2公司Non-GAAP毛利率爲38.7%，略低於去年同期的39.8%；Q2 Non-GAAP EPS爲0.02美元，較去年同期0.13美元下降85%（低於彭博一致預期80.39%)。2）24Q3指引：公司預計Q3營收125~135億美元，預計Non-GAAP毛利率38%，預計Non-GAAP EPS -0.03美元。3）宣佈成本削減計劃：公司計劃24H2調整運營模式，削減支出與裁員，公司預計2025年相應資本支出與營業費用減少逾100億美元。
公司預計24Q3業績將承壓，24Q4有望環比改善
1）24Q3 CCG、DCAI、NEX等業務仍待復甦：24Q3 客戶端（CCG）業務仍受到下游庫存持續消化的影響，通用服務器需求仍待復甦，網絡&邊緣(NEX)、Mobileye等業務均復甦緩慢，其中通用服務器需求以及網絡&邊緣(NEX)等業務或於24Q4迎來季節性復甦。2）新品推出有望驅動24Q4業績環比改善：客戶端新品Lunar Lake、服務器新品Xeon 6和Sierra Forest將於24Q3陸續出貨，或驅動公司24Q4業績改善。
客戶端(CCG): 全年AI PC處理器出貨量或超預期，對華出口受阻拖累業績
24Q2營收74億美元，YoY+8.8%。1）AI PC處理器量價齊升：根據公司24Q2業績會，自23年12月以來AI PC處理器出貨超1500萬臺，有望年底超過4000萬，平均銷售價格（ASP）也有所提高。公司預計2025年底AI PC處理器累計超過1億臺，26年市場份額提升至50%以上。2）Lunar Lake預計Q3提前量產：公司已於2024年7月提前推出下一代移動 Core Ultra處理器Lunar Lake，與上一代相比AI性能提升三倍以上，將賦能20餘家OEM的80+款新型Microsoft Copilot+ PC，公司預計Q3開始出貨。3）美國商務部撤銷英特爾對華出口許可證，對24Q2業績產生負面影響：美國商務部於2024年5月7日撤銷了高通和英特爾對中國下游客戶的出口許可證，公司CCG業務收入相應受到影響。
數據中心&AI(DCAI)：24H2關注通用服務器回暖和Sierra Forest等新品出貨
24Q2營收30億美元，YOY-6.3%。1）通用服務器需求仍待復甦：24H1通用服務器需求仍處季節性低位，隨着傳統服務器需求轉暖，公司預計下半年DCAI業務收入將實現環比增長。2）新品推出有望推動公司市佔率提升：公司於24Q2推出第一款Intel 3產品Sierra Forest；6月推出新型AI芯片Xeon 6，提供性能核(P-core)和能效核(E-core) 兩種CPU微架構版本，使CPU能夠根據任務要求動態切換內核，以適應高強度數據中心不同的工作負載需求。公司預計Xeon 6將於24Q3開始出貨、預計Gaudi 3 AI加速器在Q3推出。預計Sierra Forest等新產品的推出有望助力公司市佔率在24年底和25年重回增長。
代工(Intel Foundry)：“5N4Y”計劃如期推進，代工產能投資使公司中短期業績承壓
Q2營收43億美元，YoY+2.4%，運營虧損28億美元，對應營業利潤率-66%，較24Q1的-57%進一步擴大，主要原因爲公司加快Intel 4 和 Intel 3 晶圓廠從俄勒岡州向愛爾蘭過渡，短期晶圓成本上升。1）“四年五個節點”計劃進入衝刺階段：公司實現Intel 3製程大規模量產，相比於intel 4實現了約0.9倍的邏輯微縮和17%每瓦性能提升，首款產品爲Xeon 6能效核處理器(代號Sierra Forest)，如期進入21年提出的“四年五個製程節點”計劃(5N4Y)衝刺階段。2）加大芯片廠投資，中短期業績承壓：公司將俄亥俄州兩家芯片廠的投資額由200億美元提高至280億美元，以滿足半導體代工業務激增需求，一區預計2027 年至 2028 年投入運營。此外，公司宣佈第二份半導體共同投資計劃（SCIP）協議，將與Apollo在愛爾蘭共同成立Fab 34相關合資企業。預計晶圓代工業務長期或爲業績帶來增長動力，中短期內將使盈利承壓。
風險提示：PC和通用服務器行業復甦不及預期；AI推理落地不及預期。