智通財經APP訊，龍芯中科(688047.SH)發佈公告，公司服務器芯片3C6000樣片已於近日回片，完成基本功能測試和初步性能測試，總體符合預期。
龍芯3C6000爲龍芯新一代服務器處理器芯片，採用龍芯自主指令系統“龍架構”(LoongArch)，基於龍芯第四代處理器核微架構設計，單硅片集成16個LA664處理器核，支持同時多線程技術，並可通過龍鏈技術(Loongson Coherent Link)支持單芯片多硅片互連形成32核或更多核的芯片版本，以及擴展多芯片互連支撐多路服務器方案。3C6000樣片已於近日完成基本功能測試和初步性能測試，總體達到設計預期的目標。
作爲龍芯開展生態建設和麪向開放市場三年轉型的主要產品“三劍客”芯片之一，同時也是公司2024年度“提質增效重回報”行動方案的“聚焦經營主業，深化轉型砥礪前行”的主要舉措之一，龍芯3C6000後續能夠爲不同應用領域提供性價比優異的服務器方案，助力公司轉型。公司也將繼續堅持政策性市場和開放市場“兩條腿”走路，把自主化的優勢轉化爲性價比和軟件生態的優勢，大幅提升龍芯芯片產品在市場的競爭力。