Investing.com - 據報道，三星電子(KS:005930已開始大規模生產8層高性能頻寬記憶體3（HBM3）晶片，此訊息源於首爾經濟日報，援引未具名的業內消息來源。此次生產是在Nvidia (NASDAQ:NVDA)成功完成資格測試之後進行的，這標誌著三星在先進HBM3E晶片供應給Nvidia方面邁出了重要一步，預計這些晶片也將達到所需標準。
HBM晶片因其卓越的記憶體頻寬和效率，在當前的人工智慧（AI）浪潮中扮演著核心角色，能夠實現數據處理速度的提升和AI應用性能的增強。它們通過提供對大數據集的快速訪問並減少延遲，滿足了AI工作負載如深度學習和神經網路訓練所需的高計算需求。
若報道屬實，這將是三星的一個重大突破。此前，路透社曾在今年早些時候報道，三星的HBM晶片在熱管理和功耗方面遇到問題，導致無法通過Nvidia用於AI處理器的測試。相比之下，三星的國內競爭對手SK海力士自2022年6月起，已成功向Nvidia供應HBM3晶片，並於今年3月底開始向未公開的客戶（據信為Nvidia）發貨HBM3E晶片。
與此同時，另一家主要HBM製造商美光科技(NASDAQ:MU)也宣佈計畫向Nvidia提供HBM3E晶片。
對於HBM製造商來說，達到Nvidia的標準至關重要。鑒於Nvidia在全球GPU市場中佔據約80%的份額，特別是在AI應用領域，因此，能否成功通過Nvidia的測試不僅關係到企業的聲譽，也是推動利潤增長的關鍵因素。
而美光科技當前盈利能力並不亮眼，加上上述消息，美光科技失去在HBM領域的獨佔地位，投資者或需要警惕公司財務表現走弱。
美光科技財務穩健度，來源：InvestingPro。
想知股票好定坏，该唔该入市，定系要快手出货？InvestingPro股票分析工具，帮你打通任督二脉！多功能一应俱全！专属InvestingPro特惠码HKNEWS1等紧你嚟！
編譯：劉川