智通財經APP獲悉，國泰君安發佈研報稱，國內多家芯片設計公司發佈業績預增公告，全球半導體復甦，中國市場高增延續，存儲復甦力度明顯強於邏輯產品。受益於AI和AI端側換機週期驅動，存儲和AI下游率先復甦，手機PC、AIoT，通用服務器的復甦節奏持續，有望於Q3持續向上。考慮到Q3爲消費電子旺季，看好蘋果產業鏈下游公司、數字SoC公司、存儲類下游公司、服務器類下游公司的業績。
國泰君安主要觀點如下：
全球半導體復甦，中國市場高增延續，存儲復甦力度明顯強於邏輯產品。美洲與中國復甦力度強於整體。根據SIA，2024年5月全球半導體行業銷售額491億美元，同比增長19.3%，環比增長3%。美洲(43.6%)、中國(24.2%)和亞太其他地區(13.8%)同比增長率上升，日本(-5.8%)和歐洲(-9.6%)下降。分部門看，邏輯和存儲芯片引領復甦。AI浪潮和存儲復甦驅動行業持續增長，根據WSTS，2024 年由邏輯和存儲推動全年增長，預計邏輯增長10.7%，存儲增長 76.8%。2025年，存儲和邏輯規模有望提升至2000億美元以上，預計存儲較2024年增長25%以上，邏輯增長10%。
存儲和AI下游復甦力度較強，傳統消費電子復甦力度較慢，預計Q3消費電子旺季有望全方位拉動需求上行，包括手機、PC、通用服務器等。
(1)手機：根據Canalys，2024Q1全球智能手機出貨量2.962億部,同比增長10%，爲 10個季度首次雙位數增長。
(2)PC：根據Counterpoint ，2024Q1全球PC出貨量5730萬臺，同比增長3%，受AI PC、新換機週期推動預計2024年接下來幾個季度出貨量將環比增長，全年有望增長3%。
(3)服務器方面：根據TrendForce，受AI牽引的存儲服務器需求助力，Q2出貨表現動能將延續至Q3，預估Q3增長4%-5%。
(4)存儲：存儲價格持續改善，AI推動相關細分需求。根據Trendforce，通用服務器需求復甦與DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高延續存儲漲價態勢，Q3 DRAM均價將持續上揚，HBM價格漲幅8%~13%，通用 DRAM漲幅5%-10%，較第二季漲幅略有收縮。
國內多家芯片設計公司發佈業績預增公告，業績超預期公司主要爲存儲的兆易創新、服務器的瀾起科技、數字SoC的晶晨和瑞芯微等。截止7月12日晚，兆易創新、瀾起科技等9家半導體芯片設計公司發佈業績預增公告。公司細分領域主要集中在存儲、SoC、AIoT等。兆易創新2024上半年淨利潤增長約54.2%,，主要原因繫上半年消費、網通市場需求回暖，帶動公司存儲產品銷量。瀾起科技2024 Q2營收9.28億元，同比增長82.6%，其中互聯芯片銷售收入8.33億元，創單季新高，主要原因系DDR5 滲透率提升與公司AI產品出貨提升。考慮到Q3爲消費電子旺季，看好蘋果產業鏈下游公司、數字SoC公司、存儲類下游公司、服務器類下游公司的業績。
風險提示：下游需求復甦不及預期；產品進度不及預期。