智通財經APP訊，晶合集成(688249.SH)發佈2024年半年度業績預告，預計2024年半年度實現營業收入43億元至45億元，與上年同期相比，將增加133033.41萬元至153033.41萬元，同比增長44.80%至51.53%。
預計2024年半年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤1.5億元到2.2億元，與上年同期相比，將增加1.94億元到2.64億元，同比扭虧爲盈。
預計2024年半年度實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤7500萬元到1.1億元，與上年同期相比，將增加22119.79萬元到25619.79萬元，同比扭虧爲盈。
據悉，隨着行業景氣度逐漸回升，公司產能利用率持續提升，自2024年3月份起產能持續維持滿載狀態，上半年整體銷量實現快速增長，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。
公司持續豐富晶圓代工領域產品結構，提升產品競爭優勢及多元化程度。DDIC繼續鞏固優勢，CIS成爲公司第二大主軸產品，其他產品競爭力持續穩步提升。經財務部門初步測算，2024年上半年CIS佔主營業務收入的比例持續提高。中高階CIS產品產能處於滿載狀態。
公司高度重視研發體系建設，持續增加研發投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm芯片工藝平臺研發正在穩步推進中。同時，公司積極配合汽車產業鏈的需求，已有部分DDIC芯片應用於汽車領域。