智通財經APP獲悉，海通證券發表研報稱，當前硅片市場下游需求疲軟、持續進行的庫存調整，使得全球硅片出貨量出現較大程度下滑。目前伴隨國內硅片供應商的硅片產品良率不斷提升，正片率也不斷提升，國內硅片逐漸實現國產替代的比例將在未來1-2年內繼續增加，並在中期維度呈現競爭較充分的情況，硅片的價格壓力將維持較長一段時間；考慮國內晶圓廠長期的擴產計劃，硅片供應商會在進一步擴產的過程中慢慢穩固第一梯隊、第二梯隊的格局。
硅片，是技術密集、人才密集行業。半導體硅片作爲芯片製造的關鍵原材料，由於下游的半導體芯片製造通常採用不同的工藝製程完成，不同的芯片製程工藝技術節點對應於不同的特徵尺寸和最小線寬，對半導體硅片的晶體原生缺陷和雜質控制水平、硅片表面和邊緣平整度、翹曲度、厚度均勻性等均提出了不同的技術指標要求，硅片行業技術門檻較高、屬於技術密集和人才密集行業。
全球半導體硅片市場規模、供需現狀如何？下游需求疲軟、持續進行的庫存調整，使得全球硅片出貨量出現較大程度下滑。根據SEMI數據，2023年全球半導體硅片的出貨量爲126.02億平方英寸，同比降14.3%；銷售額123億美元，同比降10.9%。24Q1全球半導體硅片的出貨量爲28.34億平方英寸，同比下滑13.20%，環比下滑5.4%。海通證券不完整預估2024E、2025E供需缺口至少在100萬片以上，海通證券認爲全球半導體硅片產業處於供大於求的狀態將持續一段時間。
硅片的國產化進展如何？海通證券認爲目前伴隨國內硅片供應商的硅片產品良率不斷提升，正片率也不斷提升，國內硅片逐漸實現國產替代的比例將在未來1-2年內繼續增加，並在中期維度呈現競爭較充分的情況，硅片的價格壓力將維持較長一段時間；考慮國內晶圓廠長期的擴產計劃，硅片供應商會在進一步擴產的過程中慢慢穩固第一梯隊、第二梯隊的格局。
估值水平、市場關注點在哪？根據Wind數據，海通證券認爲目前市場對半導體硅片行業的關注點主要是硅片價格的變化趨勢（重摻硅片的價格調漲）、先進製程領域硅片的進展、硅片行業競爭格局等。
我國半導體硅片行業近幾年已實現較大突破、發展，但仍需持續努力。本篇報告從五個方面着手，對半導體硅片行業進行了系統性梳理，可以看到近幾年半導體硅片行業特別是12吋硅片產品已實現較大突破、發展，以滬硅產業等爲代表的公司積極響應國家半導體產業發展戰略，搶抓半導體行業發展機遇，以期能不斷提升公司在全球硅片市場佔有率和競爭優勢，但仍需持續努力。
風險提示：競爭格局惡化、較大的資本開支影響毛利率水平、下游需求疲軟等。