智通財經APP獲悉，7月12日，TechInsights發文稱，2023年全球半導體行業的研發支出中，約有62%來自總部位於美洲地區的公司，且這些公司幾乎全部位於美國本土，其中英特爾的貢獻尤爲顯著，佔比達到16%，去年研發支出爲160億美元。總體來看，在2023年研發支出最多的十家半導體公司中，有六家來自美國，兩家來自中國臺灣地區，一家來自韓國，還有一家來自歐洲。
2023年亞太地區公司(包括晶圓代工廠、無晶圓芯片供應商以及IDM)的半導體研發支出約佔全球總額的24%，緊隨其後的是歐洲供應商，他們的研發支出約佔行業總支出的8%，而日本則佔據了6%的份額。自2012年以來，美洲芯片供應商在全球半導體研發支出中的份額已從接近56%的水平有所增長，同時，亞太地區公司(包括中國大陸在內)的份額也從18%有所提升。
2023年，位於中國臺灣地區的半導體公司(包括晶圓代工廠，如臺積電)佔全球半導體行業研發總支出的14.4%(約142億美元)。韓國供應商，主要是三星和SK海力士，佔全球半導體研發支出的8.1%(80億美元)，而中國大陸公司則佔去年半導體研發支出的約2%。TechInsights的報告指出，亞太地區其他國家佔全球半導體研發總支出的比例不到1.0%。根據TechInsights發佈的“McClean Report ” 6月更新版，2023年全球半導體公司的研發支出合計佔其總銷售額的17.7%(988億美元)，而2012年這一比例爲16.9%(538億美元)。
TechInsights所涵蓋的研發支出包括集成器件製造商(IDM)、無晶圓芯片供應商和純晶圓代工廠的支出，但不包括其他涉及半導體相關技術的公司和組織，如生產設備和材料供應商、封裝和測試服務提供商、大學、政府資助的實驗室和行業合作社。
