智通財經APP獲悉，週二，半導體設備股成爲焦點。投行Raymond James表示，受人工智能和地緣政治等多種因素推動，預計2025年和2026年半導體設備支出將至少以個位數百分比增長。分析師Srini Pajjuri在一份報告中表示：“雖然估值接近多年高點，但我們繼續認爲風險/回報有利，並重申我們對該類股票的積極立場。”分析師補充稱，美光科技(MU.US)近期增加資本支出預示着未來的趨勢，即內存和先進邏輯資本支出可能會上調。
以下是分析師對各半導體設備股的具體評級。
分析師將阿斯麥(ASML.US)的目標價由1100美元上調至1300美元，並重申對該股“強烈買入”評級。分析師指出，投資者對該股的關鍵爭論是季度預訂量。分析師表示：“雖然與臺積電的價格談判似乎是阿斯麥最近訂單疲軟的原因，但考慮到終端需求的改善、人工智能大趨勢以及代工領域競爭的加劇，我們預計任何額外的訂單延遲都是暫時的。”“因此，我們認爲，近期該股股價的任何回調都是一個機會。”
分析師將應用材料(AMAT.US)的目標價由235美元上調至275美元，並重申對該股“跑贏大盤”評級。分析師指出，該公司將受益於與生成式人工智能相關的高帶寬內存(HBM)和先進封裝支出的增加。分析師補充稱，該公司在繞式柵極技術 (gate-all-around，簡稱GAA)和背面供電(back-side power)方面的領導地位應該會創造“多年的長期利好”，預計到2025年GAA營收將增長一倍以上。
分析師將泛林集團(LRCX.US)的目標價由1060美元上調至1250美元，並重申對該股“跑贏大盤”評級。分析師表示，與其競爭對手一樣，泛林集團也將受益於HBM需求的增長，該公司在代工和邏輯芯片領域取得了“堅實”的進展。展望未來，分析師預計，臺積電的N2節點爲泛林集團提供了巨大的機會;在內存領域，該公司徵收抑鬱其在HBM蝕刻/電鍍工具方面的主導地位，預計2025年業績將進一步加速。
分析師將科磊(KLAC.US)的目標價由875美元上調至975美元，並重申對該股“跑贏大盤”評級。分析師表示，在過去五年裏，科磊的表現超過了半導體設備整體行業，預計這一趨勢將繼續受到過程控制強度長期增長的推動。