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“代工之王”臺積電(TSM.US)劍指萬億美元市值! 與英偉達“平起平坐”只是時間問題?

發布 2024-6-19 下午05:32
“代工之王”臺積電(TSM.US)劍指萬億美元市值! 與英偉達“平起平坐”只是時間問題?
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智通財經APP獲悉,有着全球“芯片代工之王”稱號的頂級芯片製造商臺積電(TSM.US)股價近日呈現“狂飆”之勢,使其總計市值向1萬億美元大關加速靠近,無論是臺積電臺股還是臺積電美股ADR,近期價格漲勢之迅猛甚至令逢低買入羣體難以找到切入點。華爾街分析師們看漲臺積電股價的呼聲可謂越來越高,甚至在一些極度看好臺積電後市行情的分析師看來,臺積電市值與目前高達3萬億美元的英偉達(NVDA.US)持平可能只是時間問題。

以臺積電在美國上市的美國存託憑證(即美股ADR價格)來計算,臺積電總市值上週超過“股神”巴菲特旗下的伯克希爾哈撒韋公司(Berkshire Hathaway Inc.),成爲全球市值排名第八的上市公司。今年以來,臺積電美股ADR價格漲幅高達驚人的73%,使其以ADR交易價格測算的總市值達到9,320億美元,距離1萬億美元市值門檻越來越近。

臺積電美股ADR之所以漲幅表現超越臺積電臺股,核心邏輯在於國際投資者更容易買入ADR標的。臺積電美股ADR被納入費城半導體指數等芯片股相關的重磅指數,以及在VanEck半導體ETF和iShares半導體ETF等風靡全球的半導體ETF產品中佔據高額權重,這意味着追蹤費城半導體等指數的基金以及半導體ETF必須不斷買入在美國上市的臺積電美股ADR。

這家芯片代工行業當之無愧的領導者目前已成爲人工智能廣泛應用於消費電子端,以及ChatGPT等生成式AI工具普及率激增的最主要受益者,其最尖端的造芯技術以及相對於英偉達等科技巨頭而言較低的估值使其成爲全球投資者最青睞的芯片股之一。核心的邏輯則在於臺積電是英偉達 H100/H200/GB200等高性能AI GPU的唯一代工廠,英偉達目前已位列全球最高市值上市公司。

有着“全球芯片代工之王”稱號的臺積電,當前可謂處於全球人工智能和芯片製造熱潮最核心,作爲全球AI芯片霸主英偉達 AI GPU的全球唯一代工廠,可謂以一己之力卡着英偉達產能。英偉達則是全球AI芯片市場的絕對主導者,佔有高達80%—90%的市場份額。

最新統計數據顯示,臺積電5月銷售額同比大幅增長30%,至2,296億新臺幣(大約71億美元),主要得益於全球企業紛紛佈局人工智能技術的狂熱浪潮以及PC、智能手機等消費電子產品的需求復甦趨勢。

從更寬廣的時間範圍來看,臺積電2024年1月至5月的五個月總銷售額規模高達1.058萬億新臺幣,相比於2023年同期本已強勁的銷售額實現大幅增長27.2%。自2024年以來,類似ChatGPT以及Sora的各類AI應用需求持續呈爆炸式增長,全面推動全球AI數據中心建設熱潮,刺激英偉達AI GPU等服務器AI芯片需求猛增。

此外,據媒體報道稱,臺積電3nm芯片代工報價漲幅或在5%以上,臺積電chiplet先進封裝明年年度全線報價的漲幅則在10%-20%。而在6月4日的股東大會上,全面掌舵臺積電的新任董事長兼首席執行官魏哲家已明示臺積電的漲價想法,魏哲家還在6月4日股東大會上透露:目前市面上幾乎所有AI芯片由臺積電製造。

坐擁頂級造芯技藝+chiplet”封裝神技”的臺積電,迎來AI熱潮這一無比強大催化劑

在全球大型企業紛紛斥巨資建設AI數據中心引發AI芯片需求激增之際,憑藉在5nm以下高端製程領域,尤其是目前最火熱的3nm領域獨一無二的代工地位以及業內最頂尖的Chiplet先進封裝工藝,總部位於中國臺灣的臺積電一直能夠保持高利潤率。

在當前AI芯片需求激增背景下,作爲全球AI芯片領導者英偉達以及AMD AI芯片唯一代工廠,以及微軟和亞馬遜等雲巨頭自研AI芯片唯一代工廠的臺積電勢必持續受益。手握全球最頂級造芯技藝以及最頂尖Chiplet先進封裝,屬於代工之王臺積電的“英偉達時刻”——即股價與業績開啓同步激增的時刻,或許已經到來。

臺積電目前仍然是蘋果公司、英偉達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)芯片設計公司最核心的芯片製造商,尤其是爲英偉達以及AMD所代工的數據中心服務器端AI芯片,被認爲對驅動ChatGPT等生成式AI工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最爲關鍵的硬件基礎設施,且沒有之一。

臺積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱,以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代,引領2nm GAA時代),以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術,以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單,尤其是5nm及以下先進製程的芯片代工訂單。根據華爾街分析師預期,從2024年下半年開始,在英偉達GB200以及AMD全新MI325系列需求推動之下,3nm及以下先進製程將持續爲臺積電帶來巨大營收貢獻,而明年起3nm及以下製程和先進封裝代工價格全面增長則有助於2025年以及後續幾年營收加速增長。

研究機構Gartner預計生成式AI和LLM發展將全面推動數據中心部署基於AI芯片的高性能服務器,該機構預計2024年全球AI芯片總營收規模將達到約710億美元,較2023年大幅增長 33%,2025年則有望達到920億美元。華爾街大行花旗預計AMD旗艦款AI 芯片MI300X在2024年能夠佔據約10% 份額,而臺積電同樣爲AMD的獨家芯片代工商。這些都顯示出臺積電在爲頂級芯片公司提供代工服務方面無與倫比的重要性。

更重要的是,臺積電當前憑藉其領先業界的2.5D/3D chiplet先進封裝喫下市場幾乎所有5nm及以下製程高端芯片封裝訂單,並且先進封裝產能遠無法滿足需求,英偉達H100/H200供不應求,正是全面受限於臺積電2.5D級別的 CoWoS封裝產能。有媒體爆料稱,由於英偉達H100/H200以及B200/GB200訂單數量無比龐大,加之AMD MI300系列訂單以及博通以太網芯片、微軟與Meta自研AI芯片訂單同樣火爆,基於臺積電3nm、4nm以及5nm製程的chiplet先進封裝產能已全線滿載。

Markets And Markets最新研究顯示,覆蓋GPU、CPU、FPGA等芯片的Chiplet先進封裝成品、先進封裝技術(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市場總額有望於2028年達到約1480億美元,年複合增速(CAGR)高達驚人的86.7%。根據該機構測算,2023年Chiplet市場總額可能僅爲65億美元。

高盛等華爾街大行極力看漲臺積電後市行情

華爾街頂級投行在本週紛紛大舉上調臺積電目標股價,核心邏輯均在於人工智能帶來的AI芯片需求激增,以及2025年可能出現的利潤豐厚的3nm級別工藝和先進封裝代工價格大幅上漲大幅推高該公司業績以及估值。其中,華爾街大行高盛將臺積電臺股的12個月內目標價大幅上調19%至1160新臺幣(臺股週三收於981新臺幣)。花旗集團預計,在無比強勁的AI芯片需求支撐下,2025年和2026年臺積電營收同比增速將高達39%與31%,2024年有望同比增長29%。

在一些極度看好臺積電後市行情的分析師看來,一己之力卡着英偉達產能的臺積電的總市值與目前高達3萬億美元市值的英偉達持平可能只是時間問題。美股ADR方面,華爾街知名機構Susquehanna將臺積電ADR價格預期大幅上調至200美元,意味着屢創新高的臺積電美股ADR還有接近12%漲幅。

來自另一華爾街大行摩根大通的分析師們將該機構對臺積電AI相關營收預期上調至2028年總營收規模的35%,摩根大通則指出,臺積電在雲計算領域和邊緣AI相關的芯片製造端擁有近乎壟斷的無可撼動地位,預計到2028年,AI相關營收將佔到總營收的大約35%(預計雲服務AI28%+邊緣AI 7%)。摩根大通將臺積目標價從900新臺幣上調至1080新臺幣,維持“超配”評級。

在最新公佈的研報中,華爾街大行花旗集團則將臺積電目標股價從此前預測的1030新臺幣上調至1150新臺幣,遠高於當前臺積電臺股價格。花旗預計,隨着AI大模型技術的快速發展迭代和應用範圍不斷擴大,臺積電將從數據中心和邊緣AI的芯片強勁需求中全面獲益,尤其是在更先進的3nm以及2nm或以下的芯片製造工藝。

花旗預計,到2025年底,包括英偉達新款AI GPU在內的全球大多數服務器AI加速器將遷移到3nm工藝,甚至一部分可能將嘗試臺積電更昂貴的2nm或者1.8nm工藝,這將爲臺積電帶來更大規模訂單,其3nm芯片製造工藝利用率預計將至少在2025年保持供不應求狀態。花旗預計,臺積電先進製造工藝(即5nm以下工藝)平均代工報價可能將在2025年上漲5%-10%。

高盛集團的分析師們預計臺積電3nm和5nm芯片製造價格皆將以“個位數百分比”上漲,並將其12個月目標價格上調19%至1160新臺幣。包括Bruce Lu在內的高盛分析師們週二在一份報告中寫道:“我們現在看到,在圍繞人工智能的積極情緒日益高漲的情況下,臺積電的風險回報非常具有吸引力。”“隨着人工智能應用規模不斷擴散,我們認爲臺積電是最核心受益者之一。”

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