智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報認爲，展望2024年下半年，在復甦趨勢確立+創新拐點到來的背景下，全面看好板塊“短期繼續復甦+中長期端側AI放量+國產替代持續”的基本面改善。下游來看，消費電子和家電24H1需求較強，其中海外和IoT相關表現持續強勁;手機和PC雖然弱復甦，但AI加持有望刺激新一輪換機，其中蘋果保持增長，安卓拉貨階段性走弱;受益於先進擴產及國產化率提升，預計半導體上游產業業績將持續修復。
24Q2業績前瞻：業績整體保持穩定增長，蘋果安卓陣營有所分化，行業景氣復甦趨勢確立，AI創新拐點到來，國產替代維持景氣。
整體看，中信證券預計24Q2行業景氣將整體持續復甦，下游來看，消費電子和家電24H1需求較強，其中海外和IoT相關表現持續強勁;手機和PC雖然弱復甦，但AI加持有望刺激新一輪換機(類比上一輪4G換5G，本輪是AI高規格硬件需求推動)，其中蘋果保持增長，安卓拉貨階段性走弱;汽車和工業邊際好轉，開始部分恢復拉貨。上游看，晶圓廠12寸開始滿載，成熟製程開始預期漲價，封測廠整體稼動率8成左右，半導體國產替代相關訂單穩健推進中。中信證券預期業績表現相對亮眼的細分板塊有IoT相關SoC、出海品牌公司、蘋果鏈龍頭、CIS、微棱鏡、快充、先進封測、存儲、面板、PCB等。
1)消費電子：蘋果保持增長，安卓拉貨階段性走弱。消費電子包括IoT和家電類24H1需求較強，其中海外市場表現持續強勁;手機和PC雖然弱復甦，但AI加持有望刺激新一輪換機(類比上一輪4G換5G，本輪是AI高規格硬件需求推動)。手機端：蘋果保持增長(中信證券預計出貨量同比增長10%-15%)，安卓拉貨走弱;中信證券預計有新料號邏輯、漲價邏輯、國產替代邏輯的公司表現更好;海外和IoT相關表現持續強勁，包括海外市場+驅動IC、SoC相關公司，同時下半年晶圓廠漲價預期會對業績有較大影響。
2)半導體上游：國產替代端訂單持續強勁，晶圓代工和封測需求底部復甦，業績修復。晶圓廠：12吋稼動率滿載，CIS、DDIC需求較強，其他需求也在復甦，整體稼動率好轉，二季度表觀ASP有望觸底，業績會逐季度改善，迎來估值和業績的雙修復。封測廠：中信證券預計大廠整體稼動率8成左右，小廠逐步滿產，下游需求恢復帶動稼動率提升，收入和毛利率有所改善。半導體設備/零部件：中信證券預計整體業績有望符合市場預期，下游擴產持續，2023年訂單逐漸轉化成收入，因此業績料將保持穩速增長;24Q2訂單穩健，受益於先進擴產及國產化率提升，中信證券預計設備和零部件公司訂單和收入表現強勁，同比繼續保持高速增長，保持23H2以來的景氣度。
3)電子零組件：被動元器件內部出現分化，消費類阻容感需求持續向好，薄膜電容&鋁電解電容處於去庫存尾聲;中信證券預計安防需求實現個位數小幅復甦;PCB稼動率環比微增，算力板塊繼續高景氣，覆銅板受益階段性拉貨和開啓漲價覆蓋成本;LED在芯片環節的盈利改善上將略超預期;面板業績整體穩固向好，景氣度較往年更高。
風險因素：
全球宏觀經濟低迷風險，下游需求釋放不及預期，產品、技術創新不及預期，競爭格局加劇，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，匯率大幅波動等。
投資策略：
展望2024年下半年，在復甦趨勢確立+創新拐點到來的背景下，中信證券對行業未來2-3年持續高景氣的發展非常有信心，認爲行業未來三年是大上行週期，整體看好以端側AI、出海增量、國產自立三大創新驅動的順週期帶動下的投資機會，建議投資者增強佈局。
1)擁抱端側AI與出海增量。其中端側AI一年維度內看好AI phone朝“實時AI助理”邁進帶來換機潮;兩年維度看好輕量級AI IoT產品跟進，並與手機PC產品融合;3-4年維度看好AI phone+AR眼鏡的組合。出海方向持續看好下半年電子公司受益於品牌升級&出海帶來的增量機會。
2)國產自立與安全底座。①設備/零部件：長期擴產持續，短期先進客戶訂單加速。②先進封裝：AI需求高增，拉動Chiplet+HBM市場快速提升。③IC設計：關注國產算力、CIS、模擬芯片、SiC器件國產化。
3)單獨邏輯的細分成長機會：包括週期復甦邏輯下的晶圓製造龍頭、功率器件龍頭業績改善，LCD面板的未來可持續穩定盈利預期，利基存儲的需求復甦和漲價邏輯共振，雲端算力及周邊的持續高景氣，摺疊屏的滲透與創新，以及miniled的放量機會。