截至週三美股收盤，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)在美股市場股價漲近10%，收漲至1041.34美元，險些創下歷史最高價位。阿斯麥同日在歐股漲幅超8%，目前該公司在歐洲的總市值約3770億歐元(合4100億美元)，已全面超越歐洲奢侈品巨頭LVMH，位列歐洲第二大規模上市公司，僅次於“減肥神藥”司美格魯肽製造商諾和諾德。此外，在全球企業佈局AI技術的這股狂熱浪潮驅動下，對於英偉達高性能AI芯片產能擴張至關重要的光刻機巨頭——阿斯麥的股價漲勢可能遠未結束。
而驅動阿斯麥單日股價暴漲的核心邏輯，則在於阿斯麥發言人透露，阿斯麥將於今年年底之前向其最大規模的光刻機客戶、有着“芯片代工之王”稱號的臺積電(TSM.US)交付最新推出的high-NA EUV光刻機，這一消息直接驅動阿斯麥股價飆升。阿斯麥這一款新推出的芯片製造核心工具是阿斯麥迄今爲止功能最爲強大的產品，每臺售價高達驚人的3.5億歐元。
對於阿斯麥的投資者們來說，這一消息讓他們對未來銷售額預期感到樂觀，因爲臺積電此前曾對這款光刻機的高昂定價表示擔憂。另一方面，臺積電醞釀代工合約漲價可能也是爲了有更加充裕的資金購買阿斯麥最昂貴的光刻機，臺積電新任董事長兼首席執行官魏哲家曾暗示，他正在考慮提高英偉達等芯片設計廠商AI芯片的代工合約價格，他還表示已經與英偉達首席執行官黃仁勳討論了漲價問題。華爾街大行高盛預計，假如臺積電將提高價格，目前最可能的情況是同時提高先進芯片製程和CoWoS先進封裝定價。
阿斯麥管理層前不久曾預計，得益於智能手機、PC和人工智能數據中心設備所使用的尖端邏輯芯片需求強勁增長，其2025年總營收目標爲300億歐元至400億歐元，並且樂觀預計整個芯片行業已經處於復甦週期。
投資機構傑富瑞發佈的研報顯示，受到全球各地政府補貼芯片製造工廠的大力推動，預計光刻機需求將持續強勁至2026年;傑富瑞的分析師們預計，在今年剩下的三個季度裏，阿斯麥的平均光刻機訂單規模可能將在57億歐元左右，分析師們還預計阿斯麥2025年的總計營收規模達到約400億歐元。
據瞭解，位列阿斯麥三大客戶(臺積電、三星電子以及英特爾)之一的英特爾(INTC.US)已經訂購了阿斯麥這一新款EUV光刻機，並且阿斯麥已經於2023年12月底將全球第一臺high-NA EUV光刻機運往英特爾位於俄勒岡州的一家大型芯片製造工廠。
光刻機邁向“high-NA ”時代，阿斯麥新的創收機遇到來
阿斯麥的這一款“high-NA”級別極紫外(EUV)光刻機系統，可以用僅僅8納米厚的線條來壓印半導體——比上一代EUV機器要小足足1.7倍，在阿斯麥的設想中，這一款全新EUV在未來將用於生產爲ChatGPT等人工智能應用和AI智能手機登最先進消費電子產品提供強大驅動力的高性能先進製程芯片。
然而，阿斯麥這一全新的芯片製造機器每臺購買成本高達驚人的3.5億歐元(大約3.8億美元)，重量則相當於兩架空客飛機A320。
來自荷蘭的阿斯麥是全球最大規模光刻系統製造商，阿斯麥所生產的光刻設備在製造芯片的過程中可謂起着最重要作用。阿斯麥是臺積電、三星以及英特爾用於製造高端製程芯片的最先進極紫外(EUV)光刻機的唯一供應商。
如果說芯片是現代人類工業的“掌上明珠”，那麼光刻機就是將這顆“明珠”生產出來所必須具備的工具，更重要的是，阿斯麥是全球芯片廠製造最先進製程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻設備的全球唯一一家供應商。因此，臺積電、英特爾以及三星等最大規模客戶對其產品的需求，可謂是芯片行業健康狀況的風向標。
毋庸置疑的是，光刻機是當今人類科技領域的集大成者，來自荷蘭的阿斯麥之所以有能力製造全球最先進的EUV光刻機，主要是因爲其彙集了西方世界最頂尖的技術人才，以及世界最前沿的科技理論和芯片製造設備定製化工藝，擁有EUV光刻機的阿斯麥在科技領域甚至有着“人類科技巔峯”的美譽。
阿斯麥大客戶英特爾去年不惜耗巨資購買這一設備的核心目的在於，力爭早日實現2nm及以下最先進芯片製程路線——即英特爾所規劃的 18A、14A 和 10A 這些最先進芯片製程技術路線。“18A”等芯片製造類別，既指英特爾規劃的1.8nm級別芯片，也指英特爾所規劃的3D chiplet先進封裝工藝路線圖。
對於臺積電，以及英特爾和三星電子正在研發的2nm及以下節點製造技術而言，阿斯麥high-NA EUV光刻機可謂非常重要。相比於阿斯麥當前生產的標準款EUV光刻機，主要區別在於使用了更大的數值孔徑，high-NA EUV技術採用0.55 NA鏡頭，能夠實現8nm級別的分辨率，而標準的EUV技術使用0.33 NA的鏡頭。
因此，這種新NA技術能夠在晶片上打印更小的特徵尺寸，對於2nm及以下芯片的製程技術研發至關重要，而對於英偉達AI GPU等用於AI訓練/推理領域的超高性能AI加速器而言，2nm及以下製程對於AI系統算力提升至關重要。目前英偉達H100/H200 AI GPU集中採用臺積電4nm製程工藝，全新推出的Blackwell架構AI GPU則將採用臺積電3nm製程工藝，未來有望集中採用臺積電2nm甚至1.6nm製程。
不斷上升的芯片製造成本和技術複雜性(比如需要克服量子隧穿效應)，使得3nm先進製程以下的突破性芯片製程研發變得更加愈發困難。英特爾如今面臨着特殊的挑戰，因爲它試圖在美國政府高額補貼的支持下，重新獲得曾經不可動搖的芯片製造技術優勢。而英特爾在芯片領域的雄心壯志主要依靠旗下的芯片代工業務部門開啓該公司全新的業績擴張之路，因此阿斯麥新推出的high-NA EUV，乃必不可少的核心設備。
英特爾CEO蓋爾辛格前不久表示，公司業務轉型正在順暢進行，將比芯片製造領域的競爭對手“領先一步”實現更加先進的18A製程節點，而18A先進製程將使得英特爾在成本方面重新與競爭對手持平。到2030年，英特爾預計其芯片代工廠有望成爲全球第二大規模的代工廠，其規模可能僅略輸於全球芯片代工之王臺積電。
全球AI熱潮強勢助攻之下，阿斯麥股價漲勢遠未結束
在全球無比強勁的高性能AI芯片需求推動下，AI芯片霸主英偉達(NVDA.US)近日發佈了下一代AI芯片概覽以及未來AI芯片規劃藍圖，這也促使其競爭對手AMD(AMD.US)和英特爾發佈了類似的產品規劃藍圖。AMD必須保持其人工智能芯片性能的競爭力，而英特爾必須確保其在人工智能競賽中跟上領導者英偉達的步伐。
值得注意的是，英偉達正在加大其野心，以增加人工智能在超大規模雲計算巨頭之外的採用率，比如英偉達CEO黃仁勳近期不斷提到的“主權AI能力” 暗示國家級別的人工智能硬件需求激增。英偉達這家AI芯片之王還在尋求通過建立“人工智能工廠”，在企業需求和商業需求中實現新的增長。因此，隨着人工智能基礎硬件領域的芯片公司，比如英偉達和AMD全面受益於淘金熱，這股史無前例的AI浪潮開始席捲全球各行各業，半導體投資價值鏈的投資熱度可能將時隔多年之後達到新的頂峯。
支撐人工智能基礎設施的核心，可謂是阿斯麥全面壟斷的“EUV光刻機”，這是英偉達和AMD等數據中心AI芯片領導者們實現人工智能雄心壯志的必要硬件，也是臺積電擴充AI芯片產能必須加大力度購買的半導體制造設備。HBM存儲系統領導者SK海力士與臺積電“在HBM4開發和下一代封裝技術方面進行全面合作”，也凸顯出保持行業領先地位的複雜性。毫無疑問，在AI熱潮助力之下，阿斯麥EUV主導地位將持續下去。隨着時間推移，半導體制造設備的複雜性會不斷增加，芯片先進製程技術必備的阿斯麥EUV具備的絕對壟斷優勢可能越來越大。
被正式任命爲臺積電董事長的魏哲家近日力挺芯片行業復甦預期，強調AI熱潮乃核心驅動力，即在全球AI芯片強勁需求推動之下，今年芯片市場規模將增長10%，其中不包括龐大的存儲芯片部分。有着“全球芯片代工之王”稱號的臺積電，當前處於全球人工智能和芯片製造熱潮最核心，作爲全球AI芯片霸主英偉達高性能 AI芯片的全球唯一代工廠，可謂以一己之力卡着英偉達產能。
AI芯片的市場預期方面，在“Advancing AI”發佈會上，英偉達最強競爭對手AMD將截至2027年的全球AI芯片市場規模預期，從此前預期的1500億美元猛然上修至4000億美元，而2023年AI市場規模預期僅僅爲300億美元左右。知名投資機構I/O Fund預計2027年全球AI數據中心市場的總計潛在市場規模將達到4000億美元，而到2030年預計將達到1萬億美元
研究機構Gartner同樣預計生成式AI和LLM發展將全面推動數據中心部署基於AI芯片的高性能服務器，該機構預計2024年全球AI芯片總營收規模將達到約710億美元，較2023年大幅增長 33%，2025年則有望達到920億美元。以上這些都意味着三星以及臺積電等芯片製造商需要擴大產能製造更多AI芯片，且需要更新或大批量採購半導體制造設備。
比如，更新至精準度更高或複雜度方面技術要求更高的製造設備——high-NA EUV光刻機等更先進的半導體制造設備，畢竟AI芯片擁有更高且複雜得多的邏輯密度，更復雜電路設計，以及對設備更高的功率和精準度要求，這可能導致在光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環節有更高的技術複雜度要求，進而需要更先進的定製化製造和測試設備來滿足這些要求。
鑑於人工智能芯片需求的急劇增長，阿斯麥的三大芯片製造客戶，以及美光、SK海力士等存儲芯片客戶有望加快製造技術轉型和芯片產能擴張，尤其是AI芯片以及HBM存儲芯片產能。據媒體報道稱，OpenAI首席執行官薩姆·奧特曼“提議與臺積電合作建造約三十家芯片製造工廠”，以滿足全球龐大的AI芯片需求，而阿斯麥光刻機無疑將在衆多芯片工廠中扮演最核心的製造設備角色。
華爾街大行美國銀行發佈研報稱，當前的芯片行業復甦週期始於2023年末期，目前僅處於第三季度，這意味着強勁的復甦態勢可能持續至2026年中期。美銀分析師們指出，芯片行業在經歷極度萎靡的下行週期後，通常將迎來長達10個季度的上漲週期，而這一模式纔剛剛開始。
美國銀行在研報中提到，建議投資者們重點關注芯片行業三大投資主題：雲計算、汽車芯片和“複雜性”(complexity)。其中在複雜性這一主題中，美銀表示，芯片製造領域日益增長的複雜性將全面支撐芯片製造商以及半導體設備供應商不斷攀升的估值，而堪稱“人類科技巔峯”的阿斯麥無疑也歸屬“複雜性”這一投資主題的重要角色。
富國銀行對於阿斯麥在美股市場的後市行情非常樂觀，該機構予以阿斯麥高達1150美元的12個月目標價(阿斯麥週三收漲至1041.34美元)，並且重申對於阿斯麥的“增持”評級。歐股市場方面， Berenberg予以阿斯麥歐股高達1100歐元的同期目標價(阿斯麥歐股週三收於943.60歐元)，無比看好芯片行業的美國銀行則予以阿斯麥高達1156歐元的目標價，美國銀行近日還大舉上調英偉達目標價至1500美元，位列華爾街最高目標價，意味着股價已經突破1200美元大關創下歷史新高的英偉達還能繼續“狂飆”。
由AI芯片引領的這一波芯片行業復甦趨勢可謂愈發明朗，美國半導體行業協會 (SIA) 近日公佈的數據顯示，2024 年第一季度全球半導體銷售額總計 1377億美元，較2023年第一季度大幅增長15.2%。關於2024年半導體行業銷售額預期，SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 在數據報告預計2024 年整體銷售額將相比於2023年實現兩位數級別增幅。
