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美國銀行預計芯片行業頂峯將至2026年中 雲計算、汽車等子領域將先行繁榮

發布 2024-6-4 下午02:42
© Reuters.  美國銀行預計芯片行業頂峯將至2026年中 雲計算、汽車等子領域將先行繁榮
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智通財經APP獲悉,美國銀行近期發佈報告,認爲半導體行業的牛市遠未結束,人工智能的興起有望推動行業在2026年中期達到頂峯。自人工智能熱潮席捲市場以來,追蹤半導體行業的SOX指數已經超越基準指數,今年迄今漲幅高達26%,與標普500指數相比,溢價達到4至5倍。

儘管市場可能因美國大選或貨幣政策等近期因素出現回調,但分析師認爲,看漲趨勢仍有充分理由。芯片行業在經歷下行週期後,通常會迎來長達10個季度的上漲週期,而這一模式纔剛剛開始。

美國銀行指出,當前的上升週期始於2023年末,目前僅處於第三季度,這意味着強勁的增長勢頭可能持續至2026年中期。不過,芯片股(SOX)在週期拐點前6至9個月可能會改變方向,因此半導體行業可能在2025年下半年或一年後達到頂峯。

此外,經過去年的庫存調整,預計2025年半導體行業將實現兩位數的年銷售額增長。

美國銀行在報告中爲投資者提供了三個受益的投資主題:雲計算、汽車和半導體制造的日益複雜化。

首先,英偉達(NVDA.US)和博通(AVGO.US)是首選投資對象。美國銀行認爲這兩家公司具有巨大的上漲潛力,對它們的目標價分別設定爲1,500美元和1,680美元。

對於英偉達而言,部分原因是市場對其AI數據中心擴張的樂觀預期,這爲公司的硬件產品提供了強勁的需求。目前,數據中心繫統在全球IT支出中約佔5%,即2,600億美元,但到2028年,這一數字有望增長至3,600億美元。

同時,芯片在汽車行業的重要性日益增加,預計將提振恩智浦半導體(NXPI.US)等股票的表現,並給予恩智浦半導體目標價爲320美元。

美國銀行表示,工業/汽車芯片類股市場競爭較低,且能夠提供遠離人工智能的多元化投資,進入2025財年時更容易進行比較。庫存調整的結束可能支持2025財年銷售額實現雙倍增長。

最後,半導體制造的日益複雜化,將支撐該行業估值的攀升,從而證明KLA Corporation和Synopsis等股票的交易區間是合理的。美國銀行維持對這兩家公司的目標價分別爲890美元和650美元。

該行分析師指出,全球前五大半導體設備股的溢價率爲46%,即2025年市盈率26倍,而歷史平均水平爲18倍。他們預計,即使在近期晶圓廠設備週期的低谷,溢價仍將持續,這得益於基本面和情緒的槓桿效應、人工智能驅動的芯片複雜性、全球迴流努力以及25%以上的穩定自由現金流利潤率。

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