智通財經APP獲悉，根據Counterpoint Research 的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024 年第一季度全球晶圓代工行業收入環比下降 5%，同比增長 12%。導致行業收入環比下降的原因不僅僅是季節性因素，還受到智能手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等非人工智能芯片需求復甦緩慢的影響。這一趨勢與臺積電管理層關於非人工智能需求復甦緩慢的觀察一致。因此，臺積電將 2024 年邏輯芯片行業增長預期從 10% 以上下調至 10%。
臺積電第一季度的業績略微超出市場預期。該公司提高了數據中心人工智能收入預測，預計 2024 年同比增長一倍以上。此外，臺積電將人工智能收入的複合年增長率 (CAGR) 指引延長至 2028 年的 50%，表明人工智能需求將持續強勁增長。儘管預計到 2024 年底 CoWoS 產能將同比增長一倍以上，但仍無法滿足客戶強勁的人工智能需求。值得注意的是，臺積電的 5nm 產能利用率由於人工智能加速器強勁的需求而保持強勁。
Counterpoint 分析師Adam Chang 表示，我們觀察到越來越多的證據支持人工智能需求的真實性，雲服務提供商的資本支出正在增加，他們率先採用人工智能硬件，然後是企業。我們預計 2024 年人工智能需求將保持強勁，2025 年可能會有更多上升空間。然而，非人工智能需求仍然低迷，但我們認爲經過幾個季度的去庫存後，庫存調整的前景是積極的。
三星晶圓代工部門的收入主要由於智能手機季節性因素而下降，但在 2024 年第一季度保持第二的位置，市場份額爲 13%。三星 S24 智能手機仍是一個亮點，但中低端智能手機的需求相對疲軟。該公司預計隨着 2024 年第二季度需求改善，收入將實現兩位數增長。
SMIC的季度業績超出市場預期，並首次在 2024 年第一季度晶圓代工收入市場份額中排名第三，因爲中國大陸的 CIS、PMIC、物聯網和顯示驅動芯片等應用需求開始復甦。SMIC預計隨着庫存補充的擴大，第二季度將繼續增長，2024 年的增幅可能達到兩位數，高於上次財報電話會議中給出的個位數中期增長指引。
聯電和格芯都表示消費品和智能手機需求已經觸底。然而，汽車需求仍然喜憂參半，聯電預計近期汽車需求將與去年同期持平，格芯則預計 2024 年第二季度收入將呈上升趨勢。
截至 2024 年第一季度末，儘管進展緩慢，但我們已經開始觀察到需求復甦的初步跡象。經過幾個季度的去庫存後，渠道庫存變得正常化和精簡化。我們仍然相信，強勁的人工智能需求和終端需求的溫和復甦將成爲 2024 年行業的主要增長動力。