智通財經APP獲悉，開源證券發佈研報稱，2018-2022年國產半導體設備公司營收增長主要受益於成熟製程擴產以及產線設備國產化率提升，從2023年開始，國內先進晶圓廠採招開始邊際加速。2024Q1部分前道設備廠商收入端同比增速的放緩主要因爲有更多的新品處在客戶導入過程中，體現出國內先進晶圓廠對國產設備驗證導入力度正在加大。站在當前時點，客戶結構中先進晶圓廠佔比更高的廠商在未來幾年有望在EPS端實現超市場預期的表現，低國產化率環節的廠商有望在新一輪國產化浪潮中實現量產突破。
受益標的：中微公司(688012.SH)、北方華創(002371.SZ)、拓荊科技(688072.SH)、芯源微(688037.SH)、華海清科(688120.SH)、至純科技(603690.SH)、萬業企業(600641.SH)。推薦標的：賽騰股份(603283.SH)。
開源證券主要觀點如下：
2024年有望成爲全球半導體市場週期拐點之年
半導體行業兼具週期與成長屬性。從週期角度看，全球半導體月度銷售額同比增速在2021Q4見頂回落，下行週期開啓。2023年11月是繼2022年8月以來連續15個月同比增速爲負後的首次轉正，至2024年3月全球半導體銷售額已實現連續5個月份同比增速爲正，標誌着行業景氣度有望觸底回升。臺積電認爲當前智能手機、PC以及傳統服務器市場仍處於緩慢復甦中但AI相關需求非常強，指引2024年全球半導體市場將經歷溫和復甦。ASML同樣認爲2024年將成爲半導體市場復甦之年，同時指引2025年行業將會迎來更強勁的需求增長。
AI升級與產業安全共同驅動先進晶圓廠Capex增長以及設備國產化率提升
從成長維度看，生成式AI的發展將成爲2030年全球半導體銷售總額相比2023年翻倍的核心推動力。AI升級需要更多的算力以及高帶寬存儲(HBM)，拉動全球晶圓廠投資額2023-2027年CAGR達到9.3%。開源證券指出，2023年中國內地芯片自給率僅約爲12%，在高端芯片海外代工受限、高端半導體制造設備進口管制嚴苛的情況下，我國半導體產業若想跟上全球發展速度，就必須提升高性能處理器和存儲器本土製造能力並加快核心環節設備國產化。根據開源證券測算，基於先進存儲、邏輯晶圓廠資本開支加大以及產線設備國產化率提升，中國內地半導體設備銷售額有望從2023年的366億美金增長到2027年的657.7億美金，CAGR達15.8%。
先進存儲、邏輯芯片製造帶來刻蝕、薄膜、檢測、鍵合等環節設備量價齊升
先進存儲、邏輯器件每萬片投資規模相比成熟工藝段提升幅度大，主要體現在覈心設備總用量以及單臺設備價值量提升。先進製程邏輯器件製造相比成熟製程對刻蝕、薄膜沉積(特別是ALD、EPI)、量檢測、熱處理等多種設備都有更高的需求量，平臺型設備公司競爭優勢更明顯。向三維結構升級是先進存儲器的主要變化，使得高深寬比刻蝕和薄膜沉積成爲核心設備。HBM在完成先進DRAM顆粒製造後採用2.5D+3D先進封裝，帶動鍵合、量檢測、刻蝕等設備需求增長。
風險提示：國內先進晶圓廠擴產進度不及預期、設備國產化率提升不及預期。