近年來，隨着5G通信、物聯網、新能源汽車以及光伏儲能等行業的快速發展和滲透率不斷提升，這些應用場景引領的需求增長爲半導體產業的快速發展提供了核心驅動力。同時也推動後段半導體運輸介質行業發展，該行業市場總值自2019年的7.67億美元增長至2020年的9.63億美元，複合年增長率爲7.8%，2023年至7.96億美元。
在此趨勢下，作爲工程塑料鑄件精密製造領域的行業老三，優博控股於5月22日通過港交所上市聆訊，越秀融資爲獨家保薦人。
尷尬行業老三：業績持續下滑
據招股書披露，優博控股成立於2005年，爲一家從事工程塑膠鑄件精密製造的後段半導體傳輸介質製造商，於往績記錄期間，公司收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。除專注於托盤及托盤相關產品的的設計、開發、製造及銷售，亦自2019年起將載帶納入公司產品類別。除後段半導體傳輸介質外，亦提供微機電系統(MEMS)及傳感器封裝。截至2023年上半年，托盤及托盤相關產品的銷售收入佔公司總收入超九成。
根據F&S報告，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，托盤及托盤相關產品在後段半導體傳輸介質行業的市場份額分別爲31.3%、31.8%及31.7%。於後段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品製造商中，公司於2023年在銷售收益方面排名全球第三，市場份額約爲8.4%。
儘管作爲行業老三，但優博控股的業績卻並不好看，甚至下滑趨勢不斷。
2021年至2023年（以下簡稱：報告期內），優博控股收入分別約爲2.03億元（單位：港元，下同）、2.58億元、1.89億元，年複合增長率爲-3.51%；毛利分別約爲0.87億元、1.02億元、0.72億元，年複合增長率爲-8.87%；淨利潤分別約爲0.26億元、0.22億元、0.05億元，年複合增長率爲-56.31%。
公司的利率也呈現逐漸下降態勢，報告期內毛利率分別約爲42.71%、39.55%、38.09%；淨利率分別約爲13.01%、8.46%、2.67%。
根據智通財經APP瞭解，優博控股2023年收入、毛利、淨利都有所下降，毛利率、淨利率連續兩年下降，特別淨利率，已降至5%以下，原因是托盤產品因半導體放緩和對美採購禁令而銷量減少，且托盤產品平均售價也在下降。簡言之，托盤產品量價齊跌，導致公司業績持續下跌。
具體來看，報告期內，托盤及托盤相關產品的整體銷量分別爲2450萬、2840萬、2090萬，同比分別增長15.9%及-26.4%；托盤及托盤相關產品的平均售價分別爲7.99元、8.71元及8.25元，同比分別增長0.72元及-0.46元。
分產品來看，報告期內，公司托盤及托盤相關產品營收規模持續下降，分別爲1.95億元、2.47億元及1.72億元，佔總營收比例分別爲96.3%、95.9%及91.2%；MEMS及傳感器封裝營收分別爲715.2萬元、1009.2萬元及1650.8萬元，佔總營收比例分別爲3.5%、3.9%及8.7%，該分部產品營收有所增長，但規模尚小，對營收影響不夠大。
除了主力產品營收下降之外，營運開支的持續增長，也是導致公司盈利能力持續下降的原因。
報告期內，公司銷售成本分別爲1.16億元、1.56億元及1.17億元，增長趨勢明顯。細分來看，期內原材料成本分別約爲5520萬元、7360萬元及4950萬元，佔其銷售成本約47.5%、47.3%及41.8%。原材料對優博控股的生產尤爲重要，如ABS及PPO爲工程塑料，亦適用於汽車行業等其他行業。根據F&S報告，ABS價格於二零一九年至二零二三年間按複合年增長率5.4%增長。可見原材料價格波動，對公司財務表現影響仍然重大。
不過公司亦在招股書中表示，預計與2024年第一季度相比，2024年第二季度的財務表現不會進一步惡化。此外，公司於2024年第一季度新增23份客製化產品訂單，增幅高於2023年下半年，顯示2024年市場對客製化產品的興趣相對較高。基於近期發展，董事亦認爲集團整體財務表現大幅惡化的風險微小。
市場規模望穩定增長
坐三望二仍需加碼產能
由於全球數碼化程度不斷提高，對商業用途、工業用途及消費電子產品的半導體需求激增，優博控股所處的後段半導體傳輸介質賽道正不斷崛起，預計將由2024年的8.55億美元增至2028年的11.56億美元，複合年增長率爲7.8%。中國後端半導體傳輸介質產業的市場規模預計將以9.7%的複合年增長率強勁增長，由2024年的7950萬美元增至2028年的1.15億美元。
就競爭格局來看，全球后段半導體運輸介質行業爲一個集中的市場，參與者不足30家，頂級參與者佔據大部分市場份額。之所以是這樣的市場結構，背後的原因主要是由於印刷電路板組裝廠的運輸介質缺陷成本高，因此客戶傾向於自信譽良好的市場參與者採購，且不會爲更具競爭力的價格產品而犧牲質量。
據弗若斯特沙利文報告，前五名的參與者總部位於韓國、日本、臺灣及中國。優博控股2023年佔全球后段半導體傳輸介質市場行業的市場佔有率約爲2.6%。同年全球后段半導體傳輸介質行業前兩大托盤及托盤相關產品製造商的市場佔有率合計約爲26–37%，而公司於2023年的市場佔有率約爲8.4%。
在智通財經APP看來，要進一步提升競爭力，優博控股進行必要的產能優化及擴充勢在必行。
公司在東莞設立兩個生產廠房（沙田和厚街），四個生產設施，其中兩個負責製造托盤及托盤相關產品，其餘各負責生產載帶及MEMS及傳感器封裝。
就生產能力來看，報告期內，沙田生產廠房的托盤及托盤相關產品的實際產量分別爲2508萬件、1472萬件及523萬件，產能利用率分別爲95.4%、89.1%及65.2%；厚街生產產房托盤及托盤相關產品的實際產量593萬件、1682萬件及1698萬件，產能利用率則分別爲89.5%、101.9%及76.5%。托盤及托盤相關產品整體利用率波動主要是由於客戶採購訂單波動以致生產水平發生變化，這與其的收入波動水平基本上一致。值得關注的是，優博控股有限產能背後，是持續的高利用率。
公司稱，爲把握後段半導體傳輸介質行業和MEMS及傳感器封裝解決方案行業的市場增長，公司計劃通過升級位於中國的生產設施，特別是購買自動化機器及於菲律賓開始生產載帶。
據招股書披露的信息，優博控股在厚街生產廠房於2021年6月完成第一期工程及機器安裝，預計於2024年年中開始第二期工程，並於2025年底完成。
智通財經APP注意到，優博控股若要持續擴大產能，未來或許面臨較大的資金壓力。
截至2023年12月31日，公司賬上現金爲-190萬港元，爲撤回有關繳稅所產生的非經常性現金流出，經營活動現金流爲0.28億港元，公司或面臨流動性問題。此外，通過財務數據判斷，截至2023年，公司流動比率爲1.1倍，速動比率爲0.6倍，顯示公司的資金運用效率已相當之高。
綜上，資金承壓或許是優博控股尋求上市募集資金的原因之一。站在行業發展的角度，電子設備的滲透率及數字化程度不斷提高，加上5G網絡及物聯網等技術的興起，產品的更新換代週期縮短，刺激對半導體產品的需求，從而刺激對後段半導體傳輸介質的需求。優博控股的新產能落地後，有望提升公司的盈利能力和“造血”能力，其增長潛力仍然值得看好。但是，就目前而言，如何止住惡化的財務數據是優博控股上市後要通過的第一道關卡。
