智通財經APP獲悉，東莞證券發佈研報稱，2023年下半年以來，在傳統消費電子需求回暖(以智能手機、PC爲代表)、AI驅動行業創新(以AI服務器、PCB等爲代表)和國產替代持續推進(以半導體設備、材料爲代表)的多重驅動下，半導體板塊業績逐步修復，並於2024年一季度正式邁入景氣上行週期。作爲現代信息技術的基礎，半導體產業對於新質生產力的發展具有重要意義，建議關注一季度表現相對較好的半導體設備、存儲、CIS、半導體封測與半導體材料等細分板塊。
東莞證券主要觀點如下：
半導體板塊整體業績：
2023年經營業績承壓，景氣回暖24Q1業績有所復甦。申萬半導體板塊2023年實現營收4,964.54億元，同比增長1.03%，實現歸母淨利潤314.35億元，同比下降48.14%，2023年，半導體行業整體處於“週期下行-底部復甦”階段，智能手機、筆電等終端銷售疲弱，導致上游半導體存儲芯片、模擬芯片等零部件需求不振，行業景氣承壓。
2024年一季度，受益下游需求回暖和關鍵領域國產替代持續推進，板塊業績有所復甦，單季度營收同比增長20.81%，歸母淨利潤同比增長0.89%。盈利能力方面，半導體板塊2023年銷售毛利率、淨利率分別爲25.91%和6.22%，相比上年同期分別下降5.38和6.64個百分點，2024年一季度銷售毛利率和淨利率分別爲24.00%和4.33%，相比上年同期分別下降2.55和1.79個百分點。
細分板塊業績：
半導體設備：國產替代進程加速，板塊Q1業績實現高增
半導體板塊24Q1實現營收130.03億元，同比+37.11%，實現歸母淨利潤19.91億元，同比+26.35%，盈利能力方面，板塊24Q1銷售毛利率相比上年同期分別下降0.51和1.82個百分點，主要系研發投入加大所致。受益國內晶圓廠建廠潮持續，疊加國產半導體設備在內資晶圓廠中份額提升，半導體設備板塊2023年、2024年第一季度營收、歸母淨利潤實現同比增長，行業國產替代進程加速。
半導體材料：Q1營收端實現增長，硅片大廠產能擴充拖累整體利潤表現
半導體材料板塊24Q1實現營收90.50億元，同比+5.61%，實現歸母淨利潤3.92億元，同比-40.53%，板塊2024Q1銷售毛利率和淨利率分別爲17.79%和3.46%，相比上年同期分別降低2.77和4.17pct。
據SEMI數據，中國內地地區2023年半導體材料銷售額爲131億美元，同比增長0.9%，增速高於全球平均水平。中國內地半導體材料板塊在快速響應、生產成本方面具有一定優勢，整體國產化率較低，伴隨內資晶圓廠資本開支實現增長，24Q1營收端實現同比增長；利潤方面，以滬硅產業爲代表的硅片大廠持續擴充300mm硅片產能，帶來固定支出加大拖累整體毛利率，公司扣非後淨利潤連續四個季度爲負值，拖累板塊整體盈利水平。
IC設計：Q1營收、歸母淨利潤同比大幅增長，且盈利能力明顯提升
IC設計板塊24Q1實現營收405.72億元，同比+32.43%，實現歸母淨利潤23.74億元，同比+601.92%；板塊2024Q1銷售毛利率和淨利率分別爲34.30%和5.99%，相比上年同期分別下降0.26個百分點、提升4.73個百分點。
從2023年下半年開始，IC設計所對應下游終端逐步回暖，對應營收端23年微增0.80%，至24Q1同比增幅提升至32.43%，表明行業景氣度正加速修復；盈利能力方面，IC設計板塊2023年歸母淨利潤同比下降幅度較大，主要原因爲存儲板塊的業績波動大於其他半導體品類，因此在行業下行期業績表現不佳。隨着下游需求回暖，IC設計廠商進入主動去庫存階段，以存儲企業爲代表的IC設計廠商有望在週期上行時收穫較大的業績彈性。
半導體封測：行業景氣度逐季改善，24Q1營收、歸母淨利潤實現同比大幅增長
半導體封測板塊24Q1實現營收176.56億元，同比+20.56%，實現歸母淨利潤3.99億元，同比+159.66%，行業2024Q1銷售毛利率和淨利率分別爲12.83%和2.29%，相比上年同期分別提高1.65和1.36pct。雖然封測板塊2023年景氣承壓，但23Q1構成行業中期底部，之後行業景氣度逐漸回暖，行業產能利用率、經營業績呈恢復態勢。隨着下游需求持續向好，集成電路封測板塊24Q1營收、歸母淨利潤實現同比大幅增長，盈利能力實現提升;
集成電路製造：營收端有所修復，但成熟製程價格競爭與折舊費用影響利潤表現
以中芯、華虹爲代表的集成電路製造板塊24Q1實現營收221.98億元，同比+12.60%，實現歸母淨利潤6.45億元，同比-71.44%；板塊2024Q1銷售毛利率和淨利率分別爲11.46%和2.91%，相比上年同期分別降低13.87和8.55pct。雖然受益行業緩慢復甦，集成電路製造板塊24Q1營收實現同比、環比改善，但行業仍面臨價格下滑和存貨高企的挑戰，影響板塊利潤表現。以中芯國際爲例，受折舊費用增加、成熟製程價格競爭加劇和投資收益減少等因素影響，公司24Q1淨利潤同比下降68%，且銷售毛利率、淨利率相比上年同期均有所下降。
風險提示：終端需求不及預期、國產替代不及預期、價格競爭加劇等。