智通財經APP獲悉，東吳證券發佈研報稱，全行業加速智能化轉型，產業趨勢明確。下游OEM玩家+中游Tier供應商以及上游原材料廠家均加大對汽車智能化投入，大勢所趨；智駕核心環節“軟件+硬件+數據”均圍繞下游OEM展開，數據催化算法提效進而驅動硬件迭代。因此，以AI芯片爲核心的智駕硬件是OEM中長期核心競爭力的重要構成，參考手機行業，核心硬件是玩家“成本控制能力+品牌護城河”的終局競爭要素。國內OEM以軟件爲先，硬件其次，加速進化。頭部新勢力玩家緊隨特斯拉引領本輪智駕技術變革，全自研智駕芯片有望於2025~2026年流片量產，構築品牌核心競爭力以及產品重要賣點。
東吳證券主要觀點如下：
當我們在談自研智駕芯片時，我們究竟在談什麼？(設計芯片IP核+開發適配底軟/工具鏈)
芯片按類可分爲計算、存儲、信號轉換以及片上集成SoC四大類，AI芯片是指在SoC基礎上針對人工智能算法做特殊加速處理的芯片。智駕領域AI芯片主要用於雲端/邊緣端兩種場景：1)用於智駕邊緣端應用的AI芯片一般涵蓋AI計算單元NPU、CPUGPUISPIO接口等必要組成部分，更強調各IP核之間的綜合協調能力；2)用於雲端訓練應用的AI芯片則更加強調NPUGPU的計算能力，對於功耗、各部分間協調等要求較低。
OEM及三方供應商自研智駕芯片多指：自身設計SoC系統中NPU/ISP等核心IP核，外採EDA軟件形成邏輯電路，並由其他廠商完成製造以及封裝環節；同時爲更好調用芯片算子算力，玩家需適配性開發底軟(計算架構)以及SDK工具鏈，便於編輯落地上層應用。
爲進一步強化智駕“數據閉環”對於軟硬件迭代效率的意義，少部分玩家或將自研雲端超算芯片。
OEM自研設計AI智駕芯片必要性以及可行性如何？(邊緣端芯片必要性及可行性強)
必要性：自研邊緣端芯片有足夠性價比，雲端芯片短期必要性較低。智能駕駛產品力的競爭短期看產品體驗，中期看迭代效率，長期看降本能力;邊緣端芯片自研有效影響中期軟件算法相對成熟後的迭代效率(軟件能否充分發揮芯片算力)，並直接決定長期智駕全系統降本能力，因此強勢OEM當前投資芯片自研在未來3~5年內有足夠超額回報，有望形成正循環。雲端芯片短期性能要求單一，僅針對AI算力，中長期影響軟硬件提升速率，但前期投入較大，當前性價比較低。
可行性：OEM玩家自研邊緣段智駕芯片可行性較強。參照地平線、黑芝麻智能發展歷程，從團隊規模、資金投入以及研發耗時三重角度分析，千人研發規模;30~50億研發投入;2~3年耗時可支持智駕芯片全自研以及配套解決方案落地;特斯拉2016年啓動智駕芯片項目，2019年正式搭載上車，國內強勢OEM自研芯片以及配套底軟具備相當可行性。
第三方Tier玩家自研智駕芯片以及底軟，打法及成效如何？(高舉高打最強音&自下而上差異化)
第一類：英偉達/華爲，雲端&邊緣端軟硬件全覆蓋。
1)英偉達：高舉高打，打造硬件算力&軟件生態最強音。公司依託全球絕對領先GPU芯片&CUDA異構計算架構，軟硬件配合構築高壁壘，汽車爲其下游重要終端應用場景。以Hopper架構賦能的DGX高性能芯片佈局超算中心，自研DPU芯片支持雲端大規模數據傳輸，配合基於CUDA的高性能算子庫和SDK工具包， 支持數據訓練+圖形渲染+仿真模擬等， 並通過GPU+Grace CPU組合形成SoC芯片，更好裁剪落地雲端算法解決方案。
2)華爲：全面對標英偉達，賦能車企培育生態。硬件端，華爲以昇騰310/910爲基礎分別聚焦推理/訓練環節，310系列配合華爲自研激光雷達等傳感器形成完整車身解決方案，910 NPU配合鯤鵬系列CPU打造Atlas雲端服務器，提供最大20PFLOPS的解決方案;軟件端，華爲對標英偉達CUDA開發CANN計算架構，盤古大模型賦能，MindStudio工具鏈支持完善第三方應用。軟硬件成套配合賦能國內弱勢OEM，更好培育自身智駕生態。
第二類：高通/Mobileye/地平線，聚焦邊緣端軟硬件，自下而上差異化佈局。
1)高通：邊緣端智駕芯片&開發工具鏈全自研，發揮基盤業務優勢自研全芯片IP核，艙駕一體差異化向上突破，國內市場聯合創達/毫末/大疆等Tier1迅速入局，補足生態短板;
2)Mobileye：依託L2智駕開發積累，由封閉黑盒逐步開放，SDK套件開發完善，聚焦低成本高效能視覺方案，國內聯合經緯恆潤加速發展;
3)地平線：芯片架構持續優化，征程系列產品以自研BPU AI計算核心，OpenExplorer算法工具鏈爲支撐，以相對“低姿態”賦能國內OEM股東，協同進步。
特斯拉自研智駕雲邊芯片，國內OEM舉旗跟進，佈局智駕硬件
特斯拉全棧自研FSD智駕芯片，底層算法更好適配調用ASIC芯片算力，實現雙芯144TOPS算力即可對標英偉達雙芯508TOPS算力的智駕功能，同時根據自身軟件能力迭代持續優化硬件架構，保障行業領先。另外自研D1芯片支撐雲端Dojo超算中心，強化AI計算+傳輸帶寬，AI算力全球領先;並自研訓練軟件棧，支持通用性計算語言的同時實現對神經網絡模型的自動調優和並行化。
國內OEM舉旗跟進自研。第一類：以頭部新勢力爲代表，智駕邊緣端芯片全棧自研，蔚來對標英偉達Orin智駕芯片已發佈;小鵬/理想積極佈局，預計2025~2026年亮相;第二類：主流車企以戰投合作形式展開，吉利億咖通以及多OEM戰投地平線，進行產業鏈佈局。
投資建議：
看好智駕頭部車企以及智能化增量零部件：1)華爲系玩家長安汽車(000625.SZ)+賽力斯(601127.SH)+江淮汽車(600418.SH)，關注北汽藍谷(600733.SH)；2)頭部新勢力小鵬汽車 (HK:9868)(09868)+理想汽車(02015)；3)加速轉型吉利汽車 (HK:0175)(00175)+上汽集團(600104.SH)+長城汽車(601633.SH)+廣汽集團(601238.SH)；4)智能化核心增量零部件：域控制器(德賽西威(002920.SZ)+經緯恆潤(688326.SH)+華陽集團(002906.SZ)+均勝電子(600699.SH)等)+線控底盤(伯特利(603596.SH)+耐世特(01316)+拓普集團(601689.SH)等)。
風險提示：智能駕駛相關技術迭代/產業政策出臺低於預期;華爲/小鵬等車企新車銷量低於預期。