Investing.com - 全球半導體製造龍頭台積電(NYSE:TSM)(TW:2330)宣佈，已與美國商務部達成重要協議，其子公司台積電亞利桑那公司根據《晶片和科學法案》(CHIPS and Science Act )將獲得高達66億美元的補貼。周一開市前，台積電升2%。
此舉標誌著台積電在美國的擴展計畫取得顯著進展，而公司還打算在亞利桑那州新建第三座工廠，以滿足市場對高端晶片日益增長的需求。
台積電亞利桑那州第三工廠預計將直接創造約6000個高科技崗位和超過20000個建築崗位，並衍生出大量間接就業機會，極大推動美國半導體產業的活力和競爭力。
此外，亞利桑那州的首座工廠定於2025年上半年啟用4nm技術，第二座工廠則計畫於2028年採用革命性的2nm工藝技術。第三座工廠預計在本世紀20年代末投產，採用2nm或更先進工藝。
每座工廠的潔淨室面積均為標準邏輯工廠的兩倍，展現了台積電在半導體製造業的領先地位和遠見。
目前，台積電在亞利桑那州鳳凰城的總投資額超過650億美元，創下亞利桑那州外資投資規模新高。
台積電董事長劉德音表示，「多虧了《晶片和科學法案》，台積電才有機會在美國進行如此大規模的投資，並上馬最先進的技術。我們的美國業務能更好地服務包括全球技術領軍企業在內的美國客戶。同時，也將增強我們在半導體技術未來發展中的引領作用。」
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編譯：劉川