智通財經APP獲悉，中金髮布研報稱，IC載板爲半導體封裝中關鍵的封裝材料，其中ABF載板主要用於GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，隨着英偉達H100、GH200等GPU產品推出，其對於載板的面積、數據傳輸及功耗等性能要求逐漸提升。受益於AI快速發展趨勢，IC載板尤其是ABF載板的重要性及市場規模有望迎來快速增長。
中金觀點主要如下：
IC載板爲關鍵封裝材料，ABF載板承擔“算力基座”功能
IC載板介於芯片與PCB之間，實現信號傳輸連接，其中ABF載板由於其獨特的增層結構，具有多層數、細線路等優勢，更適配於更先進製程I/O端口數較多的場景，隨着日益增長的算力需求及臺積電CoWoS工藝的發展，下游企業對ABF載板的要求也逐漸提升，主要體現於：1）更大的面積（目前已向110mm*110mm以上發展）；2）更精細的線寬線距（L/S向5/5μm以下發展）；3）更高的層數（向20層9/2/9結構以上發展）。
IC載板市場規模有望增長迅速：
IC載板下游終端市場主要用於PC、通信、消費電子等領域。中金認爲，隨着傳統PC市場的回暖，以及AI催生出的AI PC、AI服務器GPU等需求，IC載板尤其是ABF載板市場規模有望快速增長，根據Yole統計，2022年先進IC載板市場規模爲151.4億美元，同時預計至2028年市場規模有望提升至289.6億美元，2022-2028年CAGR達11%，其中2022年ABF載板市場規模爲48.1億美元，Yole預計至2028年市場規模有望增長至106.5億美元。
目前全球ABF載板市場由日本及中國臺灣企業壟斷，國產化率仍較低
根據Yole統計，2022年全球ABF載板供應商中IBIDEN以21%的份額佔據第一，欣興電子以18.9%的份額位居第二，此外其他供應商包括南亞電路（13.3%）、Shinko（12.2%）、AT&S（10.8%）、景碩（8.8%）。目前中國大陸IC載板行業起步較晚，目前處於加速追趕階段。看好未來ABF載板領域國產化率有望逐步提升。
風險
IC載板國產化進程放緩，下游需求恢復放緩，AI大模型發展不及預期。