智通財經APP獲悉，三星電子(SSNLF.US)聯席首席執行官Kye-Hyun Kyung在週三舉行的年度股東大會上表示，預計今年先進芯片封裝業務的營收將達到或超過1億美元。三星電子在去年將先進芯片封裝業務設爲事業部，並預計從今年下半年開始該公司的投資將得到真正的結果。
Kye-Hyun Kyung還表示，三星電子的存儲芯片業務今年的目標是實現比市場份額更大的利潤份額。數據提供商TrendForce的數據顯示，去年第四季度，三星電子在用於科技設備的DRAM芯片市場的份額達到45.5%。
據悉，三星電子在2月底表示，已開發出業界迄今爲止容量最大的新型高帶寬存儲芯片(HBM)。三星電子表示，最新的HBM3E 12H產品將HBM3E DRAM芯片堆疊至12層，是迄今爲止容量最大的HBM產品。據悉，HBM3E 12H支持全天候最高帶寬達1280GB/s，產品容量也達到了36GB;相比三星電子8層堆疊的HBM3 8H，HBM3E 12H在帶寬和容量上大幅提升超過50%。
三星電子表示，已經開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品，並計劃在今年上半年批量生產該產品，確保該公司在人工智能需求急劇增加的背景下在高端存儲芯片領域的競爭優勢。
Kye-Hyun Kyung表示，下一代HBM產品——HBM4——可能在2025年發佈，具有更多定製設計。三星電子將利用存儲芯片、芯片代工和芯片設計業務集中在一起的優勢來滿足客戶需求。
在回答股東關於三星電子最近在當前HBM市場上與競爭對手SK海力士相比遭遇的挫折的問題時，Kye-Hyun Kyung表示：“我們已經做好了更好的準備，以防止未來再次發生這種情況。”
Kye-Hyun Kyung還補充稱：“三星電子期待計算快速鏈接(CXL)和內存處理(PIM)等正在開發的其他用於人工智能的內存產品很快就能取得實際成果。”