英偉達GTC仍在持續,CEO黃仁勳重磅發言不斷。
週二,黃仁勳透露,英偉達剛公佈的最強芯片Blackwell系列的售價可能在3萬到4萬美元之間,不過具體價格將根據其提供的價值變化。
他還預計,全球每年對數據中心設備投入的費用將共計2500億美元。
黃仁勳發言後,英偉達股價反彈,週二早些時候曾下跌3.9%,隨後上漲。
截至週二收盤,英偉達最終收漲1.07%,報893.98美元/股,總市值2.23萬億美元。今年以來,英偉達股價已上漲80.53%。
數據中心每年花費2500億美元 黃仁勳表示,由於其生產的芯片和軟件種類繁多,該公司處於有利地位,可以在全球數據中心設備支出中佔據一大部分。
他預計,全球每年將在數據中心設備上花費2500億美元,英偉達將比其他芯片製造商佔據更大的份額。
他稱:「我的預期是,這將是一項非常大的業務。」他還預計,市場每年的增長高達25%。
目前,英偉達正在從銷售單個芯片轉向銷售整個系統,有可能贏得數據中心內更大的支出。
黃仁勳直言:「英偉達不製造芯片,而是建造數據中心。」
Blackwell芯片今年晚些時候上市 同時,英偉達的新芯片Blackwell可能依然面臨供不應求的狀態。
英偉達首席財務官Colette Kress在活動中表示,英偉達的新芯片及其所依賴的系統將於「今年晚些時候」上市。
她表示,雖然因爲給大爲需求激增做好了比前一代產品更好的準備,但供應仍可能受到限制。
黃仁勳透露,英偉達正在與臺積電合作,以避免封裝芯片的瓶頸。
他表示:「上一代芯片需求量的增長相當迅速,但這一次,我們對Blackwell芯片的需求有了足夠的瞭解。」
此外,在接受採訪時,黃仁勳透露,Blackwell 芯片的售價將在3萬美元至4萬美元之間。
不過,他後來又澄清稱,英偉達將把其新芯片納入更大的計算系統中,價格將根據它們提供的價值而變化。
在討論英偉達與韓國芯片廠商的合作時,黃仁勳表示,英偉達正在鑑定三星電子的高帶寬內存(HBM)芯片。
據媒體上週報道,三星的HBM3系列尚未通過英偉達的供貨交易資格。
同時,其競爭對SK海力士週二表示,已開始大規模生產下一代HBM3E芯片。消息人士稱,首批出貨量將於本月交付給英偉達。
展望未來,分析師普遍預計,隨着競爭對手推出新產品以及公司最大的客戶生產自己的芯片,英偉達今年的市場份額將下降幾個百分點,但其主導地位將不會受到挑戰。
晨星分析師表示,英偉達的硬件產品可能仍將是人工智能行業的「同類最佳」,並上調了對英偉達2026年和2028年數據中心收入的預期。
他們指出:「我們對英偉達進軍其他硬件、軟件以及網絡產品和平臺的能力印象深刻。」