智通財經APP獲悉，方正證券發佈研究報告稱，AI驅動高散熱需求，封裝材料市場預計2027年市場規模達298億元。封裝材料成本通常會佔到整體封裝成本的40%～60%，其中多種封裝材料決定了芯片散熱性能的優劣，如固晶膠/膜、熱界面材料(TIM)、均熱片及散熱器以及底部填充料(Underfill)等。封裝材料市場規模將隨着高散熱性能需求進一步提升。
▍方正證券主要觀點如下：
AI驅動高散熱需求，封裝材料市場預計2027年市場規模達298億元。
封裝材料成本通常會佔到整體封裝成本的40%～60%，其中多種封裝材料決定了芯片散熱性能的優劣，如固晶膠/膜、熱界面材料(TIM)、均熱片及散熱器以及底部填充料(Underfill)等。封裝材料市場規模將隨着高散熱性能需求進一步提升。
固晶膠向固晶膠膜升級，以應對芯片尺寸減小及高集成度需求。
固晶膠作爲一種封裝黏接材料，對芯片的有效散熱也有重要作用。但受制於固晶膠均勻性差、容易有樹脂泄漏等缺點，隨着芯片尺寸的減小，芯片在鍵合時的均勻性對其缺陷率的影響也不斷放大，固晶膠逐漸升級成固晶膠膜。固晶膠膜相比固晶膠擁有時間、成本以及性能上的全面優勢，其解決了固晶膠的均勻性問題，同時省去了切割後的塗膠環節，大幅度縮減了工藝流程的時間成本。當前市場主要由德國漢高、日本日立、日東等公司壟斷，國內德邦科技已成功打破DAF材料的海外壟斷格局，逐漸實現國產替代。
封裝散熱材料是芯片熱量轉移的關鍵材料。散熱材料可被分爲：
1) 熱界面材料(TIMs)：熱界面材料用於填充芯片與熱沉以及熱沉與散熱器之間的空隙，以建立芯片與散熱之間的導熱通道，實現芯片的熱量快速傳遞。熱界面材料對材料的性能有着極高要求，TIM1材料必須能夠承受從-40°C到150°C的極端溫度循環，而溫度循環TIM2材料的功能上限通常更接近120°C。熱界面材料主要使用的材料包括導熱油脂(2020年市場規模達3.6億美元)，以及膠膜和膠帶，市場規模爲3.2億美元。
2) 均熱片：均熱片是一種半導體器件的熱輻射底板，用於器件的有效散熱和熱應力的減少。隨着高性能計算對散熱性能愈來愈高，均熱片作爲芯片散熱解決方案最核心的組成部分，對其性能的要求也更加嚴苛，產品的性能溢價有望進一步提升。
3) 散熱器：散熱器與均熱片的作用基本相同，主要區別爲其通常由排列成梳狀的金屬部件組成，梳狀的部分也被稱爲散熱片，其增加了表面面積，從而提高了散熱性能，往往散熱器會與風扇或泵結合，以提供強制循環以及主動散熱的作用，以提高冷卻效率。
底部填充料是倒裝的關鍵材料之一。
在先進封裝中用於包括緩解熱膨脹係數不匹配產生的內應力，分散芯片正面承載的應力，保護焊球、傳遞芯片間的熱量等作用。受AI應用蓬勃發展及手機、電腦等消費電子產品小型化驅動，底部填充膠市場2030年有望增長至15.8億美元，當前市場主要由德國漢高、日本昭和電工、信越等公司佔據主要份額，國內德邦科技不斷加速，突破海外壟斷，實現國產替代。
風險提示：
競爭加劇風險，下游需求不及預期風險，國際環境變化風險。