智通財經APP訊，普達特科技(00650)公佈有關半導體及太陽能設備業務發展的進展，於2024年2月23日，該公司向客戶發出Incellplate Cu系列鏈式銅電鍍設備。該設備採購訂單的收入暫未確認。
根據2024年1月17日公告，自2023年4月1日至今，公司已從不同客戶處獲得83臺用於半導體晶圓清洗、太陽能電池片溼法處理及太陽能電池片銅電鍍設備購買訂單及樣機訂單
據悉，銅電鍍技術可用於太陽能電池製造。銅電鍍技術使用低成本金屬作爲金屬化互聯材料替代貴金屬銀，可以有效降低生產成本。相較於傳統絲網印刷技術，銅電鍍技術預計可實現非硅成本降低。
銅金屬化電極具有更小的金屬線電阻1.7Ω‧m，導電性較佳。更細的銅柵線可使銅電鍍的遮光損失相對較小。此外，電鍍銅電極內部緻密且均勻，可有效降低電極的歐姆損耗。根據行業估計，銅電鍍技術相較於傳統技術可實現0.3%至0.5%的電池轉化效率提升。
Incellplate Cu系列設備基於多功能鏈式電鍍工藝開發，採用垂直式電鍍、水平鏈式電鍍及插片式電鍍三種主流技術路線中的水平鏈式電鍍路線，因其具有兩大顯著優勢：(1)水平鏈式電鍍路線適應大範圍尺寸，可實現全自動操作，因此產能相對較高;及(2)水平鏈式電鍍路線可使電池表面接觸溶液均勻，可保證電鍍層的均勻性和電池片的穩定性。
Incellplate Cu系列設備可以兼容不同種類的金屬電鍍工藝和不同種類電池結構，在電池片傳輸電能過程中提供穩定可靠的電流供給和分配方案，形成設備、材料、工藝、廢液回收利用完整工藝解決方案。
公告稱，該設備爲太陽能電池片製造金屬化工藝設備，利用電解原理在特定金屬表面電鍍其他金屬或合金層，用於實現太陽能電池片的電極成型。