智通財經APP獲悉，華泰證券發佈研究報告稱，去年12月，提出中國市場、AI和汽車電動化是投資日本半導體行業的三個機會。年初至今，日本半導體板塊總市值上漲14.3%，設備板塊上漲23.5%，跑贏東證指數的10.9%。通過對11家日本公司4Q業績追蹤，注意到以下行業趨勢：1)生成式AI開始拉動先進封裝和DRAM設備需求;2)日本和美國企業對中國區收入指引出現分化，可能反映日本設備中國區份額提升;3)此外投資人關心，當前全球汽車行業出現混動汽車(HV)增速回升背景下，對日系芯片和元器件企業影響。
▍華泰證券主要觀點如下：
亮點#1: 生成式AI開始拉動先進封裝和DRAM設備需求
生成式AI是當前全球半導體行業最主要的成長動能，目前制約AI芯片出貨量增長的主要瓶頸包括HBM存儲及先進封裝設備的產能。4Q業績中，看到：
1)DISCO披露 FY3Q23 AI相關業務營收佔比已超10%，DISCO預計2024財年AI相關收入約JPY50bn(佔2024總收入18%);2)TEL和Advantest都指出HBM及其它DRAM相關設備需求旺盛，Advantest預計2024年全球存儲測試機市場規模有望增長約32%。TEL預計DRAM設備需求從2H24開始恢復，全年增長率有望達 30% 至 40%;3)AI拉動硅片的遠期需求。SUMCO認爲AI服務器硅片用量是傳統服務器的3.4倍。
亮點#2：中國區投資2024年穩定，日本設備中國區份額可能提升
1-3Q23，中國區半導體設備銷售大幅增長16%，全球佔比達到34%。過去海外投資人一直擔心中國區2024年資本開支下滑。但這次業績期，TEL、SCREEN的日本企業對2024年中國需求展望都比較正面。TEL預計2024年全球WFE市場增長5.3%到1000億美金，中國佔比約 40%，好於AMAT預計的約30%。
TEL和AMAT指引的差異可能反映，受美國出口限制政策影響，美國企業在華份額或下滑的影響。此外，SCREEN也預計WFE將在2024年實現低個位數增長，其中中國成熟節點投資都將保持穩定。
亮點#3：投資人關心混動汽車增速回升對日系汽車芯片企業的影響
汽車芯片從22年底開始去庫存。4Q23全球功率板塊收入同比下滑7.4%，毛利率環比下降0.9pp至45.6%，存貨上升8天到162天，整體乏善可陳。這次業績期，注意到，日系汽車芯片和零部件企業業績總體好於行業平均。投資人關心，當前汽車行業出現的特斯拉等純電汽車增速放緩，豐田等日系混合動力汽車(HV)增速回升的趨勢，對日系芯片企業的影響。
瑞薩認爲：汽車MCU格局較爲穩定，功率市場面臨中國廠商的激烈競爭，TDK、村田也指出，混動對於被動元器件仍具有較強需求，即使未來純電比例增速放緩，對被動元器件市場影響有限，2024年車用產品仍有望保持穩健增長。
市場回顧：年初至今半導體板塊上漲14.3%vsTOPIX10.9%，成交活躍
2024年初至2月19日，日本半導體板塊總市值上漲14.3%，設備板塊上漲23.5%，跑贏TOPIX的 10.9%。半導體板塊交易活躍，在東證指數24個細分行業中日均成交額繼續排名第一。其中Lasertec、TEL、Advantest、Socionext、DISCO年初以來排名東交所10大交易額股票。當前，TOPIX一年期前向PE估值15.6倍。
展望2024，彭博一致預期顯示TOPIX成分股有望保持10.6%的EPS穩健增長。除基本面外，東交所鼓勵企業提高股東回報的政策，以及新NISA政策都有望進一步提升日本市場的估值水平。
風險提示：
半導體週期下行，技術研發不及預期，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，並不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。