近日，日本首相岸田文雄計劃在私營部門的支持下，將半導體產業的財政支持提高到10萬億日元（約670億美元），試圖重振該國的半導體產業。
這也是繼修訂半導體戰略之後，日本在該領域的又一重大佈局。
據悉，日本曾於2023年6月發佈《半導體和數字產業戰略》修訂稿，提出到2030年將國產半導體銷售額提高兩倍至15萬億日元以上（約合1080億美元）。
而日本步履不停加碼半導體產業的背後，旨在為奪回昔日的王者地位。
遙想當年，作為半導體產業的霸主，日本曾於20世紀80年代取得過耀眼的成績，在全球的市佔率一度超過50%。不過，從90年代後期開始，日本半導體產業逐步走下坡路，如今的市場份額不到10%。
照此發展局勢，日經調查顯示，日本半導體的全球份額到2030年時將減為零。這顯然不是日本想要看到的結果。
所以，為重歸半導體大國的領導地位，日本近年來除了加大投資和政策扶持力度外，其還積極拉攏台積電、三星、英特爾等業内佼佼者在日本建廠。
不僅如此，日本推動豐田、NTT、Sony等8家日企共同設立新晶圓企業Rapidus，瞄準先進制程，牽手IBM、IMEC，計劃在2027年大規模生產最先進的2納米芯片。
不過值得提醒的是，雖然日本在半導體關鍵材料以及設備領域還有極大的存在感，但其在先進制程方面落後很多。
據業内人士表示，日本最先進的晶圓廠使用40納米設計規則，比全球領先的台積電和三星落後約10年。而要從40納米跨越至2納米，挑戰不是一般大。
台積電CEO魏哲家亦曾表示，如果一個企業或者國家想要跳躍式發展，不能說不可能，但是相當困難。
但日本顯然沒有懼怕，作為Rapidus項目的一部分，戰略合作夥伴IBM公司正在紐約州奧爾巴尼培訓大約100名經驗豐富的日本工程師，以幫助他們快速掌握美國高端芯片專業知識。
而支撐這一系列動作的發生必然少不了資金投入，這亦是日本屢次加碼下注的根本所在。
據不完全統計，在不到三年的時間里，日本已經撥款約4萬億日元（267億美元）用於支持半導體產業。
總的來看，日本押注半導體產業，尋求經濟發展的新引擎沒有錯，但一味奮起直追，面對激烈的外部競爭又能否笑到最後，當下還難以斷言。