智通財經APP訊，上海合晶(688584.SH)發佈首次公開發行股票並在科創板上市招股意向書，該公司本次公開發行6620.60萬股，佔公司發行後總股本的比例10%。本次發行的初步詢價日期爲2024年1月25日，申購日期爲2024年1月30日。
據悉，上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化製造商，主要產品爲半導體硅外延片。發行人致力於研發並應用行業領先工藝，爲客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優質半導體硅外延片。發行人的外延片產品主要用於製備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用於汽車、工業、通訊、辦公等領域。
此外，發行人客戶遍佈中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區，擁有良好的市場知名度和影響力。發行人已經爲全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、安森美等行業領先企業，並多次榮獲華虹宏力、臺積電、達爾等客戶頒發的最佳或傑出供應商榮譽，是我國少數受到國際客戶廣泛認可的外延片製造商。
該公司2020年度、2021年度、2022年度分別實現歸屬於母公司股東的淨利潤5677.00萬元、2.12億元、3.65億元。
該公司本次發行所募集資金扣除發行費用後，將投資於以下項目：1、擬將募集資金7.75億元投資於低阻單晶成長及優質外延研發項目;2、擬將募集資金1.89億元投資於優質外延片研發及產業化項目;3、擬將募集資金6億元用於補充流動資金及償還借款。