智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，臺積電(TSM.US)當前股價對應2023-2025年PE分別爲14/12/10倍，伴隨下游PC、手機IC庫存逐步恢復正常，疊加數據中心市場持續高景氣度，公司2024年-2025年業績有望保持快速增長。作爲典型週期股，公司亦有望同時受益於業績改善、估值擴張，當前位置風險收益比較佳。
▍中信證券主要觀點如下：
財務概覽：當季營收&毛利率均處於指引上沿，24Q1營收指引積極。
1)收入：當季營收6255億新臺幣(同比持平，環比+14%)，處於公司此前6061-6272億新臺幣指引的上沿。2)毛利率：當季毛利率53.0%(同比-9.2ppts，環比-1.3ppts)，處於公司此前51.5%-53.5%指引的上沿。3)淨利潤：當季淨利潤2387億新臺幣(同比-19%，環比+13%)。
4)2023全年業績：公司全年營收2.16萬億新臺幣(同比-4.5%)，毛利率54.4%(同比-5.2ppts)，淨利潤9792億新臺幣(同比-14.4%)，Capex爲9498億新臺幣(304億美元，同比-12.3%)。5)24Q1業績指引：公司預計24Q1收入約180-188億美元(約5680-5932億新臺幣)，毛利率約52%-54%。6)2024年業績指引：公司預計2024年營收增長約20%-25%，拉動因素主要是3nm產能爬坡，以及AI景氣度較高。
營收拆分：3nm製程營收佔比環比顯著提升、手機、HPC、汽車營收佔比環比增長明顯。
1)分製程來看：23Q4公司3nm/5nm/7nm製程營收佔比分別爲15%/35%/17%(23Q3分別爲6%/37%/16%)，合計67%(23Q3爲59%)。2023年公司3nm/5nm/7nm製程營收佔比分別爲6%/33%/19%(2022年分別爲0%/26%/27%)，2023年7nm及以下收入佔比合計58%(2022年爲53%)。
2)分應用場景來看：23Q4公司HPC/智能手機/IoT/汽車/數字消費電子(DCE)營收佔比分別爲43%/43%/5%/5%/2%，環比增長+17%/+27%/-29%/+13%/-35%。2023年公司HPC/智能手機/IoT/汽車/數字消費電子(DCE)營收佔比分別爲43%/38%/8%/6%/2%，同比分別增長+0%/-8%/-17%/+15%/-16%。
先進製程量產&研發進展：N3E已於23Q4量產交付，N2工藝將於2025-2026年量產交付。
1)在此次法說會上，公司披露N3E製程已在23Q4開始量產，後續N3P(類似於英特爾18A工藝)和N3X工藝正在研發中，以滿足下游HPC不同客戶的需求。2)對於更爲先進的N2工藝，公司維持之前的量產進度預測：N2工藝將在2025H2給客戶送樣，2026年量產。
工廠&Capex：日本、德國、美國新工廠建廠順利，公司預計2024年全年Capex約280-320億美元。
1)日本工廠：公司在此次法說會上批露，日本工廠將在2024年2月份舉辦開工典禮，主要用於投產N12、N16、N22、N28製程工藝。公司維持此前2024年量產的節奏預測。
2)德國工廠：公司在此次法說會上批露，德國工廠將於2024Q4開工建設，2027年投產，製程主要涉及22/28/12/16nm，專注於汽車和工業半導體的生產。
3)美國亞利桑那州工廠：主要用於生產N4製程，公司預計將於25H2開始量產交付。4)Capex情況：2023年臺積電全年Capex支出爲304.5億美元，公司預計2024年總體Capex爲280-320億美元。
投資建議：
考慮到公司2023Q4業績超預期以及對2024年業績指引積極，以及智能手機&PC需求開始回暖、下游AI需求保持高景氣度，調整公司2024-2025年營收預測至2.68/3.18萬億新臺幣(原預測值分別爲2.66/3.16萬新臺幣)，調整公司2024-2025年GAAP淨利潤預測至0.99/1.20萬億新臺幣(原預測值分別爲0.98/1.18萬億新臺幣);新增公司2026年營收預測爲3.57萬億新臺幣，新增公司2026年GAAP淨利潤預測爲1.38萬億新臺幣。
公司當前股價對應2023-2025年PE分別爲14/12/10倍，伴隨下游PC、手機IC庫存逐步恢復正常，疊加數據中心市場持續高景氣度，公司2024年-2025年業績有望保持快速增長。作爲典型週期股，公司亦有望同時受益於業績改善、估值擴張，當前位置風險收益比較佳。
風險因素：
AI行業發展與技術迭代不及預期風險;全球宏觀經濟波動導致下游HPC、智能手機、IoT與汽車需求不及預期風險;3納米與2納米先進製程進展不及預期風險;人工成本增加與核心技術人員流失風險;半導體行業競爭加劇風險;地緣政治衝突導致全球流通受阻風險等。