智通財經APP獲悉，華金證券發佈研究報告稱，各種頭顯的問世，大幅推動XR發展。雲計算又使得基於雲端的XR應用紛紛湧現，AR和MR成了主流。自2023年6月蘋果攜VisionPro入局後，XR行業從傳統的虛擬現實(VR)和增強現實(AR)技術向混合現實(MR)技術轉變。隨着芯片的升級和鏡頭的迭代，虛擬現實體驗會更加沉浸式;手勢識別、裸手識別等新技術正在興起，也將爲行業帶來更多可能性。建議關注國內消費端XR內容開發與終端設備龍頭廠商及進入各XR供應鏈廠商。
相關標的：立訊精密(002475.SZ)，歌爾股份(002241.SZ)、韋爾股份(603501.SH)、歐菲光(002456.SZ)、深科達(688328.SH)、傑普特(688025.SH)等。
事件：2024年1月4日，高通技術公司宣佈推出第二代驍龍®XR2+平臺。該平臺採用單芯片架構，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，爲工作和娛樂帶來清晰視覺體驗。
華金證券觀點如下：
較第二代驍龍XR2芯片CPU/GPU均有提升，有助於在MR/VR中釋放更真實、更細緻體驗。
(1)CUP/GPU提升：在第二代驍龍XR2基礎上，第二代驍龍XR2+採用單體式設計，CPU頻率提升20%，GPU頻率則提升15%，同時帶來25%的性能提升以及50%的能效提升，可提供清晰視覺效果、更快頻率、更少抖動等。進一步增強平臺功能包括動態注視點渲染、空間扭曲和遊戲超分辨率，可實現更加身臨其境4K圖形。(2)支持單眼4.3Kx4.3K顯示分辨率：SnapdragonXR2+Gen2聚焦視覺效果，可提供身臨其境的娛樂、真人大小的覆蓋和房間規模的無限桌面體驗。每隻眼睛支持每秒90幀的高達4.3kx4.3k顯示分辨率，場景以更多深度、陰影、紋理和顏色展現在眼前。(3)支持12個或更多路併發攝像頭+強大端側AI能力：搭載第二代驍龍XR2+的設備能夠支持12路及以上並行攝像頭和強大的終端側AI，輕鬆追蹤用戶的運動軌跡和周圍環境，包括手、頭部、控制器、面部表情、深度估計和3D重建，從而實現融合物理和數字空間的便捷導航。(4)支持多種連接，無延遲共享XR體驗：憑藉對最新Qualcomm®FastConnect™移動連接系統的支持，通過超快Wi-Fi7和Wi-Fi6E以及藍牙®5.3和5.2無線連接，享受無延遲共享XR體驗，與以前的FastConnect版本相比，吞吐量提高60%以及延遲更低。
效能表現爲XR處理器的重點，專用芯片優化助力XR未來發展。
作爲兼有顯示、感知、定位、交互等多種功能的電子設備，虛擬現實產品需要處理器、MCU、面板驅動芯片、MEMS、感測芯片、加速度計芯片、陀螺儀等多種芯片及零部件，隨着虛擬現實設備的分辨率日益提升、交互功能更加豐富，對專用芯片的需求也步入正軌。相比於智能手機等小視野設備，沉浸式的XR體驗由於視野較大，對於分辨率、刷新率、用戶感知、環境感知、定位技術的需求都提升了一個等級，因此對處理器的性能和功耗需求也更高。且XR應用與人眼有較密切的聯動關係，成像距離貼近眼球，對眼球的偵測能力是智能手機所沒有的功能。同時，頭盔式VR更加看重傳感器芯片的反應速度，乃至將多傳感器芯片所取得的外界信號加以融合處理並實時反應的能力，與處理器效能表現密切相關。隨着VR應用場景進一步明確，市場認可度不斷提升，高通、海思等企業陸續推出XR專用芯片。迄今爲止，已有超過80款搭載高通驍龍XR平臺的設備發佈。據高通公司宣稱，目前已有5家硬件廠商正在開發搭載XR2+Gen2芯片的設備，包括三星、HTCVive、Immersed、玩出夢想(原YVR)等，其中未公佈的第五個合作廠商將在CES2024(國際消費類電子產品展覽會)上展示新品。
投資建議：各種頭顯(如GoogleCardboard，SamsunggalaxyGear，OculusRift，HTCvive)的問世，大幅推動XR發展。雲計算又使得基於雲端的XR應用紛紛湧現，AR和MR成了主流。IT巨頭，如Google、Apple、Microsoft及Meta，開始競相大力佈局AR和MR，構建自己的XR生態系統。自2023年6月蘋果攜VisionPro入局後，XR行業從傳統的虛擬現實(VR)和增強現實(AR)技術向混合現實(MR)技術轉變。隨着芯片的升級和鏡頭的迭代，虛擬現實體驗會更加沉浸式;手勢識別、裸手識別等新技術正在興起，也將爲行業帶來更多可能性。
風險提示：宏觀經濟形勢變化風險致使產業鏈受到衝擊;虛擬現實設備市場需求不及預期;消費端XR內容開發不及預期。