智通財經APP獲悉，平安證券發佈研究報告稱，鎂光公佈2024年第一財季(2023年9-11月)季報，實現營業收入47.26億美元，同比增長15.69%，環比上升17.86%。該行認爲鎂光作爲全球領先的存儲廠商，其經營情況對整個存儲市場都有着風向標的作用。尤其是，AI驅動的數據中心對高性能存儲需求的提升，將推動公司加大相關領域的投資，尤其是後道先進封裝領域的資本支出。結合鎂光的經營情況，該行對存儲行業上行的判斷更爲樂觀和確定，國內產業鏈將持續受益。
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事件：近日，鎂光公佈了2024年第1財季(2023年9-11月)季報。報告顯示，公司實現營業收入47.26億美元，同比增長15.69%，環比上升17.86%;淨虧損10.48億美元(Non-GAAP)，虧損呈現出環比收窄態勢(上財季爲淨虧損11.77億美元)。
平安證券觀點如下：
公司DRAM和NAND業務均實現較快恢復，且對後續存儲市場預期樂觀。
公司收入47.26億美元，高於此前的44-46億美元的區間指引。其中，DRAM在第一財季實現收入34.27億美元，佔收入比重爲72.51%，環比上升24.39%，出貨容量上升20%左右，ASP(平均售價)較上季度實現了低個位數百分比的上升;公司NAND第一財季實現收入12.30億美元，佔收入比重爲26.03%，收入環比增長2%，出貨容量出現低十位數百分比的下降，ASP較上季度上升了約20%。公司預計第二財季收入中位數爲53億美元，環比增長13%。公司預計2023年(日曆年份)，全市場DRAM容量需求會有高的個位數增長，較此前的預期有改善;NAND方面，公司預計全市場需求增長區間會在15%-20%之間。從中長期看，未來幾年DRAM平均增速會在15%左右，NAND增速會在20%左右，NAND增長速度要更爲迅速。
公司下游主要賽道需求開始趨於正常水平，但經營重點仍將是去庫存。
從終端應用看，2024年第一財季收入環比上升最爲明顯的是計算與網絡、嵌入式部門，分別大幅上升45%和21%，移動市場收入環比上升7%。PC、手機、汽車以及工業等終端市場客戶庫存正趨向於正常;數據中心的存儲需求也正在向好，預計該市場在2024年上半年會逐步改善，庫存將達到較爲健康的水平。在全球數據中心市場上，2023年服務器出貨量將會出現十位數百分比的下降，但是預計2024年會出現個位數百分比的增長。公司認爲，2024年，整個存儲市場的供給都會低於需求水平，DRAM和NAND庫存均會收縮，呈現出供給偏緊的局面。公司出貨容量的增速，無論是DRAM還是NAND，都會低於市場增長速度，經營重點依然是降低庫存。
公司的高性能存儲，尤其是HBM(高帶寬存儲)正得到市場認可。
隨着AI驅動的數據中心建設的加快，GPU和ASIC加速芯片會廣泛應用，該場景對存儲的容量、帶寬和功耗等方面的要求均很高，鎂光公司的HBM3E、D5、LPDRAM以及大容量SSD產品正在該類數據中心上得到廣泛應用。其中，公司的HBM產品預計得益最爲明顯。公司最新出的第五代產品HBM3E產品，相比競品，可以實現10%左右的性能提升，同時可以降低30%左右的能耗。本財季，公司的HBM3E樣片已經開始對合作 夥伴發貨，將應用在英偉達的GH200和H200平臺上，驗證進入最後階段。預計公司的HBM3E在2024年將開始量產，並有望取得多個億美金的收入，而且在2025年仍將繼續保持較快增長。公司預計，其HBM中長期市場出貨量份額將達到公司在DRAM領域的整體份額水平。
2024財年資本支出將上揚並更加註重後道先進封裝的投資，產能正在向先進節點遷移。
公司2024年資本支出計劃預計在75億-80億美金之間，高於上財年70億美元的水平，投入主要是用來支持HBM3E產品的爬坡。公司資本支出結構會出現較大的變化，尤其是後道封裝的支出會較快增加，投入將較2023財年翻倍，重點包括馬來西亞、中國臺灣和陝西西安的封裝產能建設。同時也看到，公司多數技術投入開始向先進節點傾斜，包括1-α和1-β的DRAM、176層和232層的NAND。同時，公司正在做一些產能遷移工作，將閒置的共用的設備調整到先進節點上去用。由於先進節點工藝更加複雜、步驟更多，設備用量也遠高於成熟產線，通過該手段，公司有希望做到整體產能壓縮，但提升產能利用率。另外，HBM的快速增長，也一定程度上起到了調整產能的作用。公司公告提到，同樣容量的HBM，消耗的晶圓是D5的兩倍多，可以將非HBM閒置的產能物盡其用，改善產能利用率。
風險提示：1)國產化替代不及預期風險;2)下游終端需求復甦不及預期風險;3)國內廠商對先進技術的研發進程不及預期風險。