智通財經APP獲悉,ASMPT(00522)午後漲超3%,截至發稿,漲2.79%,報79.25港元,成交額4660.89萬港元。
消息面上,AI算力催化下HBM需求爆發式增長。大摩此前指出,ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應商,技術應用於臺積電CoWoS及HBM等產品;高盛則表示,ASMPT在高頻寬存儲器(HBM)上升週期中定位良好,熱壓焊接(TCB)技術達到進階HBM的封裝要求。
此外,拜登政府近日宣佈將投入大約30億美元的資金,專門用於資助美國的芯片封裝行業;這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目,表明美國政府對於美國芯片封裝行業的重視。