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A股申購 | 艾森股份(688720.SH)開啓申購 形成電鍍液、光刻膠及配套試劑佈局

發布 2023-11-27 上午06:59
© Reuters.  A股申購 | 艾森股份(688720.SH)開啓申購 形成電鍍液、光刻膠及配套試劑佈局

智通財經APP獲悉,11月27日,艾森股份(688720.SH)開啓申購,發行價格爲28.03元/股,申購上限爲0.5萬股,市盈率171.51倍,屬於上交所科創板,華泰聯合證券爲其獨家保薦人。

招股書披露,艾森股份主要從事電子化學品的研發、生產和銷售業務。發行人圍繞電子電鍍、光刻兩個半導體制造及封裝過程中的關鍵工藝環節,形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊佈局,產品廣泛應用於集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業。發行人下游客戶主要集中在集成電路封裝和新型電子元件製造領域,涵蓋了長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內集成電路封測頭部廠商以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商。

報告期內,公司主營業務收入按產品類別構成情況如下:

據瞭解,艾森股份募集資金扣除發行費用後擬用於以下列項目:

財務方面,於2020年度、2021年度及2022年度,公司實現營業收入分別約爲2.09億元、3.14億元、3.24億元。公司淨利潤分別約爲2334.77萬元、3499.04萬元、2328.47萬元人民幣。

需要注意的是,招股書特別提醒投資者關注終端需求下降,芯片產業鏈去庫存導致公司下游客戶需求下降的風險。下游客戶對公司產品的需求量受到消費電子、汽車電子、通訊設備等終端市場需求的影響。2022年,隨着全球半導體市場上游晶圓產能的持續增長,半導體市場供不應求的狀況逐步緩解。同時,受局部地區戰爭、通貨膨脹等因素導致的消費能力下降、美聯儲加息導致的資金成本提升等因素的影響,半導體終端需求增長放緩,尤其在智能手機等消費電子領域的需求低於預期,部分芯片廠商面臨庫存消化壓力,導致2022年產量下降。根據國家統計局的數據,2022年全國集成電路產量3,241.9億塊,較上年下降9.81%,自2009年以來首次出現下降。受芯片供應鏈短期結構失衡的影響,公司下游客戶開工率降低,導致公司2022年營業收入增速同比大幅下降。

此外,2023年上半年,以手機爲代表的消費電子市場整體表現仍較爲低迷,但在二季度已表現出回暖趨勢。IDC公佈的數據顯示,2023年上半年,中國智能手機出貨量合計約爲1.3億臺,同比下降7.4%;第二季度中國智能手機市場出貨量約爲6,570萬臺,同比下降2.1%,降幅明顯收窄。同時,由於芯片產業鏈去庫存已初見成效,半導體行業出現復甦跡象。國家統計局數據顯示,2023年4-6月,全國集成電路單月產量分別爲281.1億塊、307.1億塊和321.5億塊,同比增速分別爲3.8%、7.0%和5.7%。如消費電子等終端需求回暖或半導體行業復甦不及預期,將會對公司業務發展和盈利能力造成不利影響。

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