今年叁季度以來，隨着華爲、蘋果輪番發布新機，讓消費電子産業鏈中掀起了一波備貨熱潮，也帶來了産業鏈回暖的信號。國信證券指出，據産業鏈跟蹤消費電子備貨旺季已拉開序幕，面板、存儲、被動件等細分行業數據全面升溫，消費電子行業在低庫存下的景氣改善顯著。行業協會SIA數據也指出，全球半導體行業自今年3月起已實現連續6個月的環比上升。
但從芯片行業的叁季度業績來看，行業複蘇的步伐並沒有預期中理想。以晶圓代工龍頭之一的華虹半導體（01347，688347.SH)爲例，公司第叁季度營收41.09億元，同比下滑5.13%，環比下滑8.08%；歸母淨利潤9583萬元，同比下滑86.36%，環比下滑82.40%。
此消息一出，令公司本就“拮據”的股價和市值雪上加霜。
智通財經APP觀測到，11月10日收市，公司H股大跌15.83%，報16.96港元，創下近一年來的新低水平。13日公司股價雖有所回升，但仍處于曆史低位水平。若拉長時間線來看，自今年4月中旬創下38.80港元的年內新高水平後，公司股價便一直處于震蕩下行之勢中，目前相較于年內高位水平公司股價已跌去近六成，市值蒸發近380億港元。
叁季度遭遇營利雙殺，機構紛紛下調目標價
據公開資料顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業，可向客戶提供從0.35微米至65/55納米等制程節點範圍的産品。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術爲基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平台的晶圓代工及配套服務。
從近年業績來看，受益于新能源車市的高景氣度，公司營收持續上行，而淨利表現雖有波動，但整體呈現增長趨勢。不過2023年前叁季度，公司卻出現了“增收不增利”的情況。
具體而言，今年前叁季度，華虹半導體實現營收129.53億元，同比增長5.64%；歸母淨利潤16.85億元，同比減少11.61%。
與此同時，公司的盈利能力也大幅下滑。今年首叁季度公司毛利率爲25.61%，較去年同期大幅下滑7個百分點。分季度來看，公司的毛利率已由一季度的32.1%下滑至二季度的27.7%，到了叁季度公司毛利率僅爲16.1%。管理層解釋稱，毛利率的下滑主要受折舊和動力成本上升、以及平均銷售價格下調的影響。
據公司指引，毛利率的下滑還將繼續，今年四季度區間或將進一步下滑至2%-5%區間，若以中位數3.5%計算，環比降幅擴大12.6個百分點。可見公司2023年的整體盈利情況並不樂觀。
財報一出，包括瑞銀、Jefferies、華泰證券、高盛在內的多家國內外機構紛紛下調公司目標價。
瑞銀指出，今年叁季度公司銷售收入僅達到經營指引的下限，其中MCU、智能卡集成電路(IC)、NOR型閃存芯片、邏輯及其他電源管理(PMIC)産品的下降，被IGBT及超級接面結構業務的增長略微抵銷。受累于終端需求持續低迷，華虹旗下無錫12英寸晶圓廠産能利用率從第二季的93%大幅下降至第叁季的78%，瑞銀估計公司整體産品平均售價按季下降約10%，其中8英寸按季下降7%，12英寸下降12%，加上折舊成本上升，這直接拖累毛利率降至16.1%的指引下限。
瑞銀續指，考慮到華虹在庫存水平較高的中國客戶及消費者市場的占比較大，其預期華虹半導體今年下半年至明年上半年其表現將較其他代工同行遜色，將今年全年收入預測下調至按年跌6%。Jefferies認爲，華虹半導體公司明年或將轉盈爲虧。
不過高盛則對華虹半導體的長期走勢表示樂觀。其指出，在電動汽車、新能源和工業應用發展的推動下，本地客戶對華虹半導體的IGBT、MCU、模擬等專業技術的需求不斷增長，因此維持長期增長的正面看法。不過考慮到第叁季業績及第四季指引，高盛相應下調盈利預期，將2023至2028年收入預測下調3%至7%，並將目標價由37.1港元降至31.8港元。
擴産“等風來”
但業績向下、産能利用率下滑的同時，華虹半導體並未停下産能擴張的步伐。
智通財經APP注意到，今年8月公司成功登陸科創板，實現“A+H”上市。隨後于9月，華虹半導體使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資126.32億元人民幣，主要用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司增資，其余將用于8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目等。
公司表示，無錫12英寸生産線項目産能處于不斷爬坡，截至第叁季度末，公司折合8英寸生産線月産能增加到35.8萬片。與此同時，華虹公司第二條12英寸生産線華虹無錫制造項目也正在緊鑼密鼓地推進中，預計將于2024年底前建成投片，並在隨後的叁年內逐步形成8.3萬片的月産能。
其實從市場需求來看，晶圓代工的行業前景並不樂觀。
從行業市場來看，WSTS 預測 2023 年全球半導體市場受通脹和終端需求走弱的影響，預計會下滑10.3%。據Counterpoint數據，今年第叁季度，全球PC出貨量年同比下降9%，全球智能手機銷量年同比下降8%，已連續第九個季度下滑。
具體到晶圓代工行業，在開源證券看來，預計到2024 年，我國晶圓代工行業將于整體呈現供大于求的局面，尤其是華虹半導體的核心業務功率器件競爭格局出現邊際惡化，這或限制公司在下一輪需求複蘇周期中的價格表現。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍曾表示，受地緣政治影響，多個國家、地區都在單獨擴建自身産能，但全球整體需求並不及産能擴建速度，個人預計全球範圍産能可能會過剩，需要較長時間消化過剩産能。不過，對于中國、美國市場等特大型市場，僅靠本地生産量並不足夠，其認爲未來中國半導體的需求仍需要很大本地制造産能。
不過也有機構指出，2024年全球半導體行業有望迎來複蘇周期。
太平洋證券認爲，隨着消費電子等行業需求的持續回暖，以及生成式人工智能等新需求的拉動，半導體行業的周期觸底在即，後續有望迎來複蘇。浙商證券則表示，隨着半導體行業周期回暖，下遊稼動率回升，國內半導體行業資本開支有望提升，成熟及先進制程設備在各個工藝環節驗證加速，國産化率有望全面提升，帶動2024年半導體設備訂單增長。據SEMI的預測，2024年全球半導體設備銷售額回升至1000億美元，同比增長14%。
綜合來看，半導體行業 “寒氣”仍在延續，經曆了盈利估值雙殺的華虹半導體依然難見“曙光”。在短期內，晶圓代工行業供過于求的局面持續存在，半導體市場的需求修複程度也需要時間驗證，華虹半導體的拐點時刻仍是未知數。不過長期來看，一旦行業拐點到來，産能持續擴張的華虹半導體具有極強的業績增長預期，值得投資者的持續關注。
