智通財經APP獲悉，根據CINNO Research統計數據顯示，2023年1-6月中國(含台灣)半導體項目投資金額約8,553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體産業仍處于去庫存階段。2023年上半年費城半導體指數波動回升，5月後，在英偉達業績大增等因素的帶動下，費城半導體指數增速上揚，7月指數數值約達3,861點。費城半導體指數的回升一定程度上對全球半導體産業複蘇以及産業投資起到積極引導作用。
半導體行業內部資金細分流向：
2023年上半年中國(含台灣)半導體行業內投資資金主要流向晶圓制造，金額約爲3,731億人民幣，占比約爲43.6%;半導體材料投資總金額約爲1,715億人民幣，占比約爲20.1%;芯片設計投資總額約爲1,616億人民幣，占比約爲18.9%;封裝測試投資總額超約爲980億人民幣，占比約爲11.5%;設備投資總額約爲169億人民幣，占比約爲1.9%。
2023年上半年中國(含台灣)半導體項目投資資金從地域分布來看，半導體項目投資資金分布區域主要在台灣、江蘇與浙江爲主，叁個地區總體占比約爲66.9%。
矽片、第叁代半導體材料與電子化學品爲半導體材料領域叁大主力
矽片、第叁代半導體材料與電子化學品是今年半導體材料的叁大投資領域。2023年上半年中國(含台灣)半導體材料資金主要流向矽片，金額約566億人民幣，占比約爲32.9%;第叁代半導體材料投資總金額約爲267億人民幣，占比約爲15.6%;電子化學品投資總金額約爲168億人民幣，占比約爲9.7%。
CINNO Research預期，2023年底以智能手機爲代表的下遊通信市場和以PC爲代表的下遊計算機市場，庫存調整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數據中心等場景的增量需求，半導體行業有望在2024年上半年逐步實現複蘇，從而帶動産業投資回暖。
