智通財經APP獲悉，8月8日，台積電(TSM.US)宣布，該公司董事會核准在德國投資興建半導體工廠的計劃。該公司董事會核准在不超過35億歐元的額度內投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company，以提供專業集成電路制造服務。台積電將持有該合資公司70%的股權，博世、英飛淩、恩智浦(NXPI.US)各持有10%的股權，取決于監管機構批准和其他條件。該項目總投資預計將超過100億歐元(約合110億美元)，包括股份融資、借款等，並獲得了歐盟和德國政府的大力支持——德國聯邦政府承諾將提供50億歐元支持建廠。該工廠計劃于2027年底投産，將爲汽車和工業部門提供芯片。
台積電赴德國設廠的消息傳聞已久。此前台積電董事長劉德音也曾在6月的股東會上正面回應相關問題。他強調，台積電還在跟政府討論補助金額，希望不要有條件。此外，劉德音也點出德國缺乏半導體産業聚落及産業人力是兩大隱憂。
德國聯邦政府方面稱，台積電在德國建廠是極其重要的標志，是在德國建立“半導體生態系統”的“重要組成部分”。德國官員還補充稱，台積電已許諾未來可能擴廠，生産更小尺寸的芯片。
此前的報道指出，德國聯邦政府計劃撥款200億歐元(約合220億美元)支持德國的半導體制造業。此舉旨在支撐德國的科技行業，並在地緣政治緊張局勢日益加劇的情況下確保關鍵零部件的供應。據參與談判的知情人士透露，這筆資金將來自氣候與轉型基金(KTF)，並將在2027年之前分配給德國和國際企業。除了給台積電的補貼之外，德國聯邦政府已經同意向英特爾(INTC.US)的一家新工廠提供100億歐元的補貼。
此外，台積電已承諾斥資400億美元在美國亞利桑那州建設兩座先進的半導體工廠，並投資86億美元在日本建設一座半導體工廠。