作為國内「晶圓雙雄」之一，僅次於中芯國際（688981.SH，00981.HK）的華虹半導體(01347.HK)又放出重磅消息，「國家隊」出手了！6月28日華虹半導體在港交所公告稱，國家集成電路產業基金II將作為戰略投資者參與人民幣股份發行，將認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。30億的資金注入，給予市場不少信心。
受此消息提振，6月29日華虹半導體上漲超2%。
資料顯示，華虹半導體目前有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），和一座12英寸晶圓廠（華虹七廠）。根據IC Insights發佈的2021年度全球晶圓代工企業營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位。而公司招股書顯示，截至2022年3月末，公司總產能位居國内第二位。
具體來看，華虹在嵌入式非易失性存儲器領域，是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國内最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。
公司生產的半導體可被植入不同市場(包括電子消費品、通訊、計算及工業及汽車)的各種產品中。公司主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務，公司的客戶主要分為兩大類：(i)集成器件制造商及(ii)系統及無廠半導體公司。公司開發並向客戶提供先進的差異化晶圓加工技術組合。
大基金二期力挺，狂買30億
據華虹半導體6月28日在港交所公告，公司、國家集成電路產業基金II、國泰君安及海通證券於6月28日訂立國家集成電路產業基金II認購協議，據此，國家集成電路產業基金II將作為戰略投資者參與人民幣股份發行，將認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份（視乎配發情況而定）。
據此前公告顯示，華虹半導體科創板IPO注冊已於6月6日獲證監會同意，這意味著國内晶圓代工雙雄即將會師科創板。據招股書顯示，華虹半導體IPO計劃募資180億元。這一數字或將刷新今年科創板的IPO紀錄。
在資本市場中，國家集成電路產業基金（大基金）的一舉一動都備受關注。
大基金系為促進國家集成電路產業發展而設立國家產業投資基金，主營業務為運用多種形式投資集成電路產業鏈上下遊的企業，包括了集成電路制造、芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
據公開信息顯示，大基金二期於2019年10月22日注冊成立，注冊資本2041.5億元人民幣，共有27位股東，包括財政部、國開金融、中國煙草等，實力雄厚。
自外部動蕩以來，我國加速發展芯片半導體產業，大基金正是在這一背景下成立。
值得注意的是，大基金二期並非首次投資華虹半導體。資料顯示，大基金二期持有華虹半導體制造（無錫）有限公司29%股份，為該公司第二大股東。該公司系華虹半導體控股子公司，也是華虹半導體此次募投項目華虹制造（無錫）項目的實施主體。
此外，在華虹半導體的另一子公司華虹半導體（無錫）有限公司股東中也出現了大基金身影。大基金持有該公司20.58%股份，為公司第三大股東，大基金二期也持有公司8.42%的股份，為第五大股東。
華虹半導體表示，大基金二期認購事項，可增強公司與大基金二期的緊密戰略夥伴關系，並確保大基金二期通過資本投資及提供其他資源，對集團業務發展持續支持。
浦銀國際證券指出，全球半導體行業周期下行預計今年二、三季度見底，下行空間已接近底部區域，優先佈局估值彈性標的。目前費城半導體行業指數、中芯國際及華虹半導體的估值，都已較去年底部反彈20%以上。鑒於半導體周期上行仍處於偏早期階段，因而後續仍有較大的估值上行空間。
此外，SEMI日前預計2023年全球300mm晶圓廠設備支出下降18%至740億美元，但2024即將回溫，且2026年增至1188億美元，創歷史新高，背後的驅動力為HPC、汽車、存儲等需求提升。
因此華福證券指出，半導體設備行業經歷了2023年的調整之後，有望於2024年重歸成長，並帶來相關零部件的需求提升。
無錫是華虹重要戰略佈局地
華虹半導體要「回A」的消息其實在2022年就已被市場知曉。據華虹去年提交的招股書顯示，華虹擬在上交所科創板上市，準備募集資金180億人民幣用於擴產，華虹在A股這邊上市的名字，擬叫「華虹宏力」。
而這近200億元的募資，大概七成將用來建設無錫項目。無錫是華虹佈局12英寸產能的重要基地。
對於無錫生產線產能目標，公司管理層在今年一季報中給出了明確規劃。
公司總裁兼執行董事唐均君先生表示：2023年内，公司的無錫12英寸生產線將逐步釋放月產能至9.5萬片，並將適時啓動新產線的建設，為公司特色工藝的中長期發展提供產能支持，以更好地滿足市場對華虹先進「特色IC+Power Discrete」工藝的需求。依託多元化的特色工藝平台、專精深厚的研發實力、長期合作的全球客戶群體，華虹半導體必將厚積薄發、再上新台階！
從管理層的表態可看出，無錫是華虹的重要戰略佈局，而我們從大基金在華虹無錫上的投資，也能側面驗證無錫生產線的重要性。
不過需要指出，根據華虹半導體2023年第一季度財報，雖然華虹非常重視12英寸產能項目，不過從目前的收入佔比看，若按晶圓尺寸劃分，截至今年第一季度，華虹8英寸晶圓的收入佔比超過六成（60.2%），仍是華虹半導體主要收入來源。
